MPC860ENCVR50D4 vs MPC860PCZQ50D4 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC860ENCVR50D4 بواسطة NXP Semiconductors و MPC860PCZQ50D4 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MPC860PCZQ50D4 - PowerQUICC MPC860 50MHz MPU | 357-PBGA | NXP
MPC860PCZQ50D4 ✗ انتهى عمره الإنتاجيمقارنة المواصفات
| المعامل | MPC860ENCVR50D4 | MPC860PCZQ50D4 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | NRND | نهاية العمر الإنتاجي |
| Processor Type | MPU PowerQUICC MPC8xx | MPC8xx PowerQUICC 32-Bit MPU |
| Core Architecture | 32-Bit PowerPC | PowerPC 603 (32-bit, no FPU) |
| Core Count | 1 | — |
| أقصى تردد للساعة | 50 MHz | — |
| جهد التغذية التشغيلي | 3.3 V | — |
| Process Technology | 0.32 um CMOS | 0.32 micron CMOS |
| العلبة / الحالة | 357-BBGA (PBGA, 25 x 25 mm) | — |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Instruction Cache | 4 KB | 4 Kbyte |
| Data Cache | 4 KB | 4 Kbyte |
| On-chip Peripherals | CPM (Communications Processor Module), SCC, FCC, SMC, SPI, I2C, Ethernet MAC | — |
| Packaging | Tray | — |
| Lead Free Status | Lead Free | — |
| حالة RoHS | RoHS Compliant | Non-Compliant (contains lead) |
| Series | MPC8xx PowerQUICC | — |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | -40C to +85C (industrial, 'PC' suffix) |
| Core Frequency | — | 50 MHz |
| Number of Cores | — | 1 (CPU + CPM RISC engine) |
| Operating Voltage - I/O | — | 3.3 V |
| Internal Core Voltage | — | 2.2 V or 1.8 V (selection required) |
| MMU | — | Yes (32-bit virtual addressing) |
| On-chip Ethernet MAC | — | 2x 10/100 Mbps (MII interface) |
| العلبة | — | 357-PBGA (25x25 mm) |
| Lead Status | — | Contains Lead |
| حالة دورة الحياة | — | End of Life |