MPC860ENCVR50D4 vs MPC860PCZQ50D4 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MPC860ENCVR50D4 द्वारा NXP Semiconductors और MPC860PCZQ50D4 द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
NXP Semiconductors
MPC860PCZQ50D4 - PowerQUICC MPC860 50MHz MPU | 357-PBGA | NXP
MPC860PCZQ50D4 ✗ जीवन की समाप्तिविशेषता तुलना
| पैरामीटर | MPC860ENCVR50D4 | MPC860PCZQ50D4 |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | NRND | उत्पादन बंद |
| Processor Type | MPU PowerQUICC MPC8xx | MPC8xx PowerQUICC 32-Bit MPU |
| Core Architecture | 32-Bit PowerPC | PowerPC 603 (32-bit, no FPU) |
| Core Count | 1 | — |
| अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी | 50 MHz | — |
| ऑपरेटिंग सप्लाई वोल्टेज | 3.3 V | — |
| Process Technology | 0.32 um CMOS | 0.32 micron CMOS |
| पैकेज / केस | 357-BBGA (PBGA, 25 x 25 mm) | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Instruction Cache | 4 KB | 4 Kbyte |
| Data Cache | 4 KB | 4 Kbyte |
| On-chip Peripherals | CPM (Communications Processor Module), SCC, FCC, SMC, SPI, I2C, Ethernet MAC | — |
| Packaging | Tray | — |
| Lead Free Status | Lead Free | — |
| RoHS स्थिति | RoHS Compliant | Non-Compliant (contains lead) |
| Series | MPC8xx PowerQUICC | — |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | -40C to +85C (industrial, 'PC' suffix) |
| Core Frequency | — | 50 MHz |
| Number of Cores | — | 1 (CPU + CPM RISC engine) |
| Operating Voltage - I/O | — | 3.3 V |
| Internal Core Voltage | — | 2.2 V or 1.8 V (selection required) |
| MMU | — | Yes (32-bit virtual addressing) |
| On-chip Ethernet MAC | — | 2x 10/100 Mbps (MII interface) |
| पैकेज | — | 357-PBGA (25x25 mm) |
| Lead Status | — | Contains Lead |
| लाइफसाइकिल स्थिति | — | End of Life |