MPC860PCVR66D4 vs MPC860TZQ66D4 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC860PCVR66D4 بواسطة NXP Semiconductors و MPC860TZQ66D4 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MPC860PCVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP
MPC860PCVR66D4 ✗ انتهى عمره الإنتاجيNXP Semiconductors
MPC860TZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP
MPC860TZQ66D4 ✗ انتهى عمره الإنتاجيمقارنة المواصفات
| المعامل | MPC860PCVR66D4 | MPC860TZQ66D4 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نهاية العمر الإنتاجي | نهاية العمر الإنتاجي |
| Manufacturer | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Series | MPC8xx PowerQUICC | — |
| Core Architecture | PowerPC | PowerPC, 32-bit |
| Core Count | 1 (plus CPM RISC engine) | 1 |
| عرض ناقل البيانات | 32-bit | — |
| أقصى تردد للساعة | 66 MHz | — |
| جهد التغذية التشغيلي | 3.3 V nominal | — |
| العلبة / الحالة | 357-BBGA (PBGA, 25x25 mm) | 357-PBGA (25x25 mm) |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +95C | 0 °C to +70 °C |
| مستوى MSL | 3 (168 hours) | — |
| Instruction Cache | 4 KB | — |
| Data Cache | 4 KB | — |
| Lead Free Status | Lead Free | Contains Lead |
| حالة RoHS | RoHS Compliant | RoHS non-compliant (Contains Lead) |
| REACH Status | REACH Unaffected | — |
| HTSUS | 8542.31.0001 | — |
| Lifecycle | End of Life (NXP product page marks EOL) | — |
| Part Family | — | MPC8xx PowerQUICC |
| Core Frequency | — | 66 MHz |
| جهد التغذية | — | 3.3 V |
| Packaging | — | Tray |
| Communications Module | — | CPM (QUICC Engine) |
| حالة دورة الحياة | — | End of Life (per NXP) |
| الفئة | — | Microprocessors - MPU |