MPC860PCVR66D4 vs MPC860TZQ66D4 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MPC860PCVR66D4 द्वारा NXP Semiconductors और MPC860TZQ66D4 द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
NXP Semiconductors
MPC860PCVR66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP
MPC860PCVR66D4 ✗ जीवन की समाप्तिNXP Semiconductors
MPC860TZQ66D4 - 66MHz PowerQUICC MPU, 357-PBGA | NXP
MPC860TZQ66D4 ✗ जीवन की समाप्तिविशेषता तुलना
| पैरामीटर | MPC860PCVR66D4 | MPC860TZQ66D4 |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | उत्पादन बंद | उत्पादन बंद |
| Manufacturer | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Series | MPC8xx PowerQUICC | — |
| Core Architecture | PowerPC | PowerPC, 32-bit |
| Core Count | 1 (plus CPM RISC engine) | 1 |
| डेटा बस चौड़ाई | 32-bit | — |
| अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी | 66 MHz | — |
| ऑपरेटिंग सप्लाई वोल्टेज | 3.3 V nominal | — |
| पैकेज / केस | 357-BBGA (PBGA, 25x25 mm) | 357-PBGA (25x25 mm) |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +95C | 0 °C to +70 °C |
| MSL स्तर | 3 (168 hours) | — |
| Instruction Cache | 4 KB | — |
| Data Cache | 4 KB | — |
| Lead Free Status | Lead Free | Contains Lead |
| RoHS स्थिति | RoHS Compliant | RoHS non-compliant (Contains Lead) |
| REACH Status | REACH Unaffected | — |
| HTSUS | 8542.31.0001 | — |
| Lifecycle | End of Life (NXP product page marks EOL) | — |
| Part Family | — | MPC8xx PowerQUICC |
| Core Frequency | — | 66 MHz |
| सप्लाई वोल्टेज | — | 3.3 V |
| Packaging | — | Tray |
| Communications Module | — | CPM (QUICC Engine) |
| लाइफसाइकिल स्थिति | — | End of Life (per NXP) |
| श्रेणी | — | Microprocessors - MPU |