MPC860SRVR50D4R2 vs MPC860ENCVR50D4 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC860SRVR50D4R2 بواسطة NXP Semiconductors و MPC860ENCVR50D4 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MPC860SRVR50D4R2 MPC860SRVR50D4R2 - PowerQUICC MPC8xx 50MHz MPU, 357-BGA | NXP

MPC860SRVR50D4R2 - PowerQUICC MPC8xx 50MHz MPU, 357-BGA | NXP

MPC860SRVR50D4R2 ⚠ آخر فرصة للشراء
NXP Semiconductors
MPC860ENCVR50D4 MPC860ENCVR50D4 - 50MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860ENCVR50D4 - 50MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860ENCVR50D4 Nrnd

مقارنة المواصفات

المعامل MPC860SRVR50D4R2 MPC860ENCVR50D4
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء NRND
Processor Type MPC8xx PowerQUICC, 32-Bit Power Architecture MPU PowerQUICC MPC8xx
Core Count 1 1
أقصى تردد للساعة 50 MHz 50 MHz
Operating Voltage 3.3 V —
نطاق درجة حرارة التشغيل 0 C to +95 C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
العلبة 357-BGA (25 x 25 mm) —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount
Packaging Tape & Reel (TR) Tray
Lead Free Status Lead Free Lead Free
Process Technology 0.32 um CMOS 0.32 um CMOS
Communications Processor Module Yes (RISC CPM with HDLC, Ethernet, UART) —
Ethernet Interfaces 10/100 Mbps Fast Ethernet (FCC) —
DMA Channels 4 —
Series MPC860 MPC8xx PowerQUICC
حالة RoHS Compliant RoHS Compliant
Core Architecture — 32-Bit PowerPC
جهد التغذية التشغيلي — 3.3 V
العلبة / الحالة — 357-BBGA (PBGA, 25 x 25 mm)
Instruction Cache — 4 KB
Data Cache — 4 KB
On-chip Peripherals — CPM (Communications Processor Module), SCC, FCC, SMC, SPI, I2C, Ethernet MAC

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر