MPC860SRVR50D4R2 vs MPC860ENCVR50D4 तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना MPC860SRVR50D4R2 द्वारा NXP Semiconductors और MPC860ENCVR50D4 द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
MPC860SRVR50D4R2 MPC860SRVR50D4R2 - PowerQUICC MPC8xx 50MHz MPU, 357-BGA | NXP

MPC860SRVR50D4R2 - PowerQUICC MPC8xx 50MHz MPU, 357-BGA | NXP

MPC860SRVR50D4R2 ⚠ अंतिम खरीद
NXP Semiconductors
MPC860ENCVR50D4 MPC860ENCVR50D4 - 50MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860ENCVR50D4 - 50MHz PowerQUICC MPU, 357-BGA | NXP

MPC860ENCVR50D4 Nrnd

विशेषता तुलना

पैरामीटर MPC860SRVR50D4R2 MPC860ENCVR50D4
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें NRND
Processor Type MPC8xx PowerQUICC, 32-Bit Power Architecture MPU PowerQUICC MPC8xx
Core Count 1 1
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी 50 MHz 50 MHz
Operating Voltage 3.3 V —
ऑपरेटिंग तापमान रेंज 0 C to +95 C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
पैकेज 357-BGA (25 x 25 mm) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface Mount
Packaging Tape & Reel (TR) Tray
Lead Free Status Lead Free Lead Free
Process Technology 0.32 um CMOS 0.32 um CMOS
Communications Processor Module Yes (RISC CPM with HDLC, Ethernet, UART) —
Ethernet Interfaces 10/100 Mbps Fast Ethernet (FCC) —
DMA Channels 4 —
Series MPC860 MPC8xx PowerQUICC
RoHS स्थिति Compliant RoHS Compliant
Core Architecture — 32-Bit PowerPC
ऑपरेटिंग सप्लाई वोल्टेज — 3.3 V
पैकेज / केस — 357-BBGA (PBGA, 25 x 25 mm)
Instruction Cache — 4 KB
Data Cache — 4 KB
On-chip Peripherals — CPM (Communications Processor Module), SCC, FCC, SMC, SPI, I2C, Ethernet MAC

डेटाशीट और संसाधन

सभी उत्पादों को देखें BOM बनाएं कीट की अनुरोध