MPC860TVR50D4 vs MPC860TVR80D4 مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MPC860TVR50D4 بواسطة NXP Semiconductors و MPC860TVR80D4 بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
MPC860TVR80D4 - 80 MHz PowerQUICC MPC8xx MPU | NXP
MPC860TVR80D4 ✗ انتهى عمره الإنتاجيمقارنة المواصفات
| المعامل | MPC860TVR50D4 | MPC860TVR80D4 |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | Obsolete | نهاية العمر الإنتاجي |
| Core Architecture | PowerPC 32-bit | PowerPC + CPM (RISC communications processor) |
| Core Count | 1 | — |
| أقصى تردد للساعة | 50 MHz | — |
| Operating Supply Voltage (Core) | 3.3 V | — |
| Operating Supply Voltage (I/O) | 3.3 V | — |
| العلبة / الحالة | 357-PBGA (25x25 mm) | 357-BGA (PBGA 25x25 mm) |
| Process Technology | 0.32 µm CMOS | 0.32 micrometer CMOS |
| Instruction Cache | 4 Kbyte | 4 KB |
| Data Cache | 4 Kbyte | 4 KB |
| Integrated Communications Module (CPM) | Yes (SCC, SMC, SPI, I²C, UART) | — |
| PCMCIA Interface | Yes (Type I/II) | — |
| Memory Controller | DRAM, SRAM, EPROM, Flash | DRAM, SRAM, Flash, EDO support |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | -40°C to +95°C | — |
| نوع التركيب | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Series | MPC8xx PowerQUICC | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: rohs compliance] | RoHS Compliant |
| Lead-Free / Reflow Profile | [DATA_NEEDED: reflow profile] | — |
| Processor Type | — | MPC8xx PowerQUICC, 32-bit RISC |
| Core Frequency | — | 80 MHz |
| Operating Voltage | — | 3.3 V |
| Communication Controllers | — | 3 FCC, 4 SCC, 2 SMC |
| Ethernet MAC | — | 10/100 Mbps integrated |
| Number of Cores | — | 1 |
| درجة حرارة التشغيل | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Packaging | — | Tray |
| Lead Free Status | — | Lead Free |