MPC860TVR50D4 vs MPC860TVR80D4 तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना MPC860TVR50D4 द्वारा NXP Semiconductors और MPC860TVR80D4 द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
NXP Semiconductors
MPC860TVR80D4 - 80 MHz PowerQUICC MPC8xx MPU | NXP
MPC860TVR80D4 ✗ जीवन की समाप्तिविशेषता तुलना
| पैरामीटर | MPC860TVR50D4 | MPC860TVR80D4 |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | Obsolete | उत्पादन बंद |
| Core Architecture | PowerPC 32-bit | PowerPC + CPM (RISC communications processor) |
| Core Count | 1 | — |
| अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी | 50 MHz | — |
| Operating Supply Voltage (Core) | 3.3 V | — |
| Operating Supply Voltage (I/O) | 3.3 V | — |
| पैकेज / केस | 357-PBGA (25x25 mm) | 357-BGA (PBGA 25x25 mm) |
| Process Technology | 0.32 µm CMOS | 0.32 micrometer CMOS |
| Instruction Cache | 4 Kbyte | 4 KB |
| Data Cache | 4 Kbyte | 4 KB |
| Integrated Communications Module (CPM) | Yes (SCC, SMC, SPI, I²C, UART) | — |
| PCMCIA Interface | Yes (Type I/II) | — |
| Memory Controller | DRAM, SRAM, EPROM, Flash | DRAM, SRAM, Flash, EDO support |
| ऑपरेटिंग तापमान रेंज | -40°C to +95°C | — |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Series | MPC8xx PowerQUICC | — |
| RoHS स्थिति | [DATA_NEEDED: rohs compliance] | RoHS Compliant |
| Lead-Free / Reflow Profile | [DATA_NEEDED: reflow profile] | — |
| Processor Type | — | MPC8xx PowerQUICC, 32-bit RISC |
| Core Frequency | — | 80 MHz |
| Operating Voltage | — | 3.3 V |
| Communication Controllers | — | 3 FCC, 4 SCC, 2 SMC |
| Ethernet MAC | — | 10/100 Mbps integrated |
| Number of Cores | — | 1 |
| ऑपरेटिंग तापमान | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Packaging | — | Tray |
| Lead Free Status | — | Lead Free |