MSC8251SVT1000B vs MSC8154ETVT1000B مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ MSC8251SVT1000B بواسطة NXP Semiconductors و MSC8154ETVT1000B بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
MSC8251SVT1000B MSC8251SVT1000B - SC3850 DSP 1GHz 783-FCBGA | NXP

MSC8251SVT1000B - SC3850 DSP 1GHz 783-FCBGA | NXP

MSC8251SVT1000B Obsolete
NXP Semiconductors
MSC8154ETVT1000B MSC8154ETVT1000B - Quad-Core SC3850 DSP 1GHz FCBGA-783 | NXP

MSC8154ETVT1000B - Quad-Core SC3850 DSP 1GHz FCBGA-783 | NXP

MSC8154ETVT1000B Obsolete

مقارنة المواصفات

المعامل MSC8251SVT1000B MSC8154ETVT1000B
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة DSP DSP
حالة دورة الحياة Obsolete Obsolete
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor) —
Core Architecture SC3850 StarCore, single core StarCore SC3850 (quad-core)
Core Revision StarCore R2.1 —
Maximum Core Clock 1 GHz —
MIPS [DATA_NEEDED: MIPS rating for 1 GHz SC3850] —
L1 Instruction Cache 32 KB 32 KB per core
L1 Data Cache 32 KB 32 KB per core
L2 Unified Cache 512 KB (configurable, SRAM or MAP) 512 KB
On-Chip RAM 576 KB 576 KB
Internal ROM 96 KB —
TDM Interfaces 4 modules, up to 62.5 Mbps each, with H.110/H-MVIP support —
Ethernet MAC Yes (integrated) —
PCI Express Yes (integrated controller) —
Serial RapidIO Yes (SERDES-based) —
DMA Controller Multi-channel DMA —
Package Type FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array) —
Package Pin Count 783 balls —
Package Dimensions 29 mm x 29 mm —
نوع التركيب Surface Mount —
Lead-Free / Halogen-Free Yes (lead-free, halogen-free package) —
حالة RoHS Compliant Compliant
درجة حرارة التشغيل [DATA_NEEDED: operating temperature grade] —
Number of Cores — 4
Core Clock Frequency — 1 GHz
Performance — 1000 MIPS per core (4000 MIPS aggregate)
On-Chip ROM — 96 KB
External Memory Interface — DDR2/DDR3 controller
High-Speed Serial Interfaces — Serial RapidIO, PCI Express
Ethernet Interfaces — 2x RGMII Gigabit Ethernet MACs
Peripheral Interfaces — I2C, SPI, UART, TDM
Security Engine — Integrated (IPSec, Kasumi, Snow 3G)
العلبة — 783-FCPBGA (29x29 mm)
Operating Temperature Grade — Industrial

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر