OSD3358-512M-BSM vs OSD3358-512M-ISM مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ OSD3358-512M-BSM بواسطة Octavo Systems و OSD3358-512M-ISM بواسطة Octavo Systems. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

Octavo Systems
OSD3358-512M-BSM OSD3358-512M-BSM - ARM Cortex-A8 SiP, 1GHz, 512MB DDR3 | Octavo

OSD3358-512M-BSM - ARM Cortex-A8 SiP, 1GHz, 512MB DDR3 | Octavo

OSD3358-512M-BSM ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل OSD3358-512M-BSM OSD3358-512M-ISM
العلامة التجارية Octavo Systems Octavo Systems
الفئة Microcontrollers Wireless Modules
حالة دورة الحياة نشط نشط
Module Type System-in-Package (SiP) with AM3358 + DDR3 + PMIC —
Processor Core Texas Instruments Sitara AM3358 ARM Cortex-A8 32-bit —
Maximum CPU Clock 1 GHz (with NEON SIMD and FPU) —
Graphics Accelerator PowerVR SGX530 3D GPU —
System Memory 512 MB 32-bit DDR3 (on-package) —
Memory Bus Width 32-bit + ECC option —
Peripheral Co-Processors 2x PRU-ICSS (Programmable Real-time Unit) —
Ethernet 2x 10/100/1000 industrial Ethernet MAC (MII/RGMii) —
USB 1x USB 2.0 HS Host + 1x USB 2.0 HS Dual-Role —
Other Interfaces 4x UART, 2x I2C, 2x SPI, 2x McASP, McSPI, CAN, ADC —
العلبة 256-ball BGA 21x21 mm, 1.27 mm pitch 256-ball BGA, 21 mm x 21 mm
درجة حرارة التشغيل 0 C to +70 C (commercial, BSM grade) -40C to +85C (industrial)
Operating Voltage 5 V single rail via on-board PMIC —
حالة RoHS Compliant Compliant
نوع التركيب Surface Mount (BGA reflow) Surface Mount (BGA)
Product Type — System-in-Package (SiP) / System-on-Module (SOM)
Series — OSD3358
Core Processor — Texas Instruments AM3358 ARM Cortex-A8 NEON SIMD
CPU Speed — 1 GHz
RAM Size — 512 MB DDR3
PMIC — TPS65217C
Auxiliary LDO — TL5209
EEPROM — 4 KB
Form Factor — SiP (System-in-Package)
Ball Pitch — [DATA_NEEDED: ball pitch]
جهد التغذية — [DATA_NEEDED: main rail voltage]
مستوى MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]
Lead-Free — Yes
Tray Quantity — [DATA_NEEDED: tray qty]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر