P1022NSE2LHB vs P1022NXN2LFB مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ P1022NSE2LHB بواسطة NXP Semiconductors و P1022NXN2LFB بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
P1022NSE2LHB P1022NSE2LHB - QorIQ P1 2-Core 1.067GHz Power Arch SoC | NXP

P1022NSE2LHB - QorIQ P1 2-Core 1.067GHz Power Arch SoC | NXP

P1022NSE2LHB ⚠ آخر فرصة للشراء
NXP Semiconductors
P1022NXN2LFB P1022NXN2LFB - QorIQ Dual-Core 1.067 GHz SoC | NXP | Networking

P1022NXN2LFB - QorIQ Dual-Core 1.067 GHz SoC | NXP | Networking

P1022NXN2LFB ⚠ آخر فرصة للشراء

مقارنة المواصفات

المعامل P1022NSE2LHB P1022NXN2LFB
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة آخر فرصة للشراء آخر فرصة للشراء
Family QorIQ P1 —
CPU Core Power Architecture e500v2 (32-bit) —
Number of Cores 2 —
Maximum Core Frequency 1.067 GHz —
L1 Cache (per core) 32 KB I-cache + 32 KB D-cache —
L2 Cache 256 KB (shared) —
Memory Controller 32-bit DDR2/DDR3 with ECC DDR2/DDR3 with ECC support, up to 32-bit
Gigabit Ethernet 3x 10/100/1000 MAC (eTSEC) —
PCI Express 3x PCIe 2.0 controllers —
USB 2x USB 2.0 (host + device) USB 2.0 host/device
Security Engine SEC (AES, DES, SHA, MD5, Kasumi) Integrated (symmetric/asymmetric crypto acceleration)
Display Integrated LCD controller —
العلبة 689-TEPBGA II (31x31 mm) —
درجة حرارة التشغيل 0C to 105C -40 °C to +125 °C (industrial)
Silicon Revision Rev 2 (suffix "2") —
Process Technology 45 nm CMOS —
Architecture — Power Architecture e500 dual-core (RISC, 32-bit)
Clock Speed (Core) — 1.067 GHz
Platform Version — 1067/533/667 ET NE r1.1
Core Count — 2
Package Type — TEPBGA-689 (Plastic, halogen-free, RoHS-compliant)
Package Dimensions — 31 x 31 mm, 2.23 mm height
عدد الأطراف — 689
جهد التغذية — 3.13 V to 3.47 V
Ethernet MACs — 3 x 10/100/1000 Mbps Gigabit
PCIe Interfaces — 3 x PCIe Gen1
Display Controller — 32-bit LCD controller
RoHS Compliance — Yes (halogen-free)
نوع التركيب — Surface Mount (BGA, requires thermal via array under die)

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر