P1022NSE2LHB vs P1022NXN2LFB तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना P1022NSE2LHB द्वारा NXP Semiconductors और P1022NXN2LFB द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
P1022NSE2LHB P1022NSE2LHB - QorIQ P1 2-Core 1.067GHz Power Arch SoC | NXP

P1022NSE2LHB - QorIQ P1 2-Core 1.067GHz Power Arch SoC | NXP

P1022NSE2LHB ⚠ अंतिम खरीद
NXP Semiconductors
P1022NXN2LFB P1022NXN2LFB - QorIQ Dual-Core 1.067 GHz SoC | NXP | Networking

P1022NXN2LFB - QorIQ Dual-Core 1.067 GHz SoC | NXP | Networking

P1022NXN2LFB ⚠ अंतिम खरीद

विशेषता तुलना

पैरामीटर P1022NSE2LHB P1022NXN2LFB
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति अंतिम बार खरीदें अंतिम बार खरीदें
Family QorIQ P1 —
CPU Core Power Architecture e500v2 (32-bit) —
Number of Cores 2 —
Maximum Core Frequency 1.067 GHz —
L1 Cache (per core) 32 KB I-cache + 32 KB D-cache —
L2 Cache 256 KB (shared) —
Memory Controller 32-bit DDR2/DDR3 with ECC DDR2/DDR3 with ECC support, up to 32-bit
Gigabit Ethernet 3x 10/100/1000 MAC (eTSEC) —
PCI Express 3x PCIe 2.0 controllers —
USB 2x USB 2.0 (host + device) USB 2.0 host/device
Security Engine SEC (AES, DES, SHA, MD5, Kasumi) Integrated (symmetric/asymmetric crypto acceleration)
Display Integrated LCD controller —
पैकेज 689-TEPBGA II (31x31 mm) —
ऑपरेटिंग तापमान 0C to 105C -40 °C to +125 °C (industrial)
Silicon Revision Rev 2 (suffix "2") —
Process Technology 45 nm CMOS —
Architecture — Power Architecture e500 dual-core (RISC, 32-bit)
Clock Speed (Core) — 1.067 GHz
Platform Version — 1067/533/667 ET NE r1.1
Core Count — 2
Package Type — TEPBGA-689 (Plastic, halogen-free, RoHS-compliant)
Package Dimensions — 31 x 31 mm, 2.23 mm height
पिन काउंट — 689
सप्लाई वोल्टेज — 3.13 V to 3.47 V
Ethernet MACs — 3 x 10/100/1000 Mbps Gigabit
PCIe Interfaces — 3 x PCIe Gen1
Display Controller — 32-bit LCD controller
RoHS Compliance — Yes (halogen-free)
माउंटिंग प्रकार — Surface Mount (BGA, requires thermal via array under die)

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