S9S08AW60E5MFGE vs MC9S08AW48CFDE مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ S9S08AW60E5MFGE بواسطة NXP Semiconductors و MC9S08AW48CFDE بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
NXP Semiconductors
S9S08AW60E5MFGE - 60KB Flash 8-Bit MCU 44-LQFP | NXP (Tape & Reel)
S9S08AW60E5MFGE ✓ نشط
مقارنة المواصفات
| المعامل | S9S08AW60E5MFGE | MC9S08AW48CFDE |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| الفئة | Microcontrollers | Microcontrollers |
| حالة دورة الحياة | نشط | NRND |
| Core Architecture | HCS08 (S08 enhanced), 8-bit CISC | — |
| CPU Clock (Max) | 40 MHz (20 MHz bus) | — |
| Program Flash | 60 KB (60K x 8) | — |
| RAM | [DATA_NEEDED: RAM size] | — |
| EEPROM / Data Flash | [DATA_NEEDED: data EEPROM size] | — |
| جهد التغذية | 3 V / 3.3 V / 5 V | — |
| العلبة | 44-pin LQFP (10 x 10 mm) | 48-QFN-EP (7 x 7 mm) |
| I/O Pins | [DATA_NEEDED: GPIO count] | — |
| ADC | Multi-channel 10-bit (per family) | 10-bit |
| Communication | SCI (UART), SPI, I2C | — |
| Timers | TPM modules with PWM channels | — |
| Debug Interface | BDM (Background Debug Mode) | BDM (Background Debug Mode) |
| درجة حرارة التشغيل | -40C to +125C (automotive range) | -40C to +85C |
| نوع التركيب | Surface Mount | Surface Mount |
| Family | S08 / MC9S08AW60 series | — |
| Automotive/Industrial | Dual-targeted | — |
| Lead Free / RoHS | Yes (per suffix "E" = Pb-free, "R" = tape & reel) | — |
| Core | — | HCS08 (enhanced S08) |
| عرض ناقل البيانات | — | 8 bit |
| Program Memory Size | — | 48 KB Flash |
| RAM Size | — | 2 KB |
| أقصى تردد للساعة | — | 40 MHz |
| Supply Voltage Range | — | 2.7 V to 5.5 V (3.3 V / 5 V) |
| Communication Interfaces | — | SCI, SPI, I2C |
| Instruction Set | — | CISC |
| مستوى MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |
| حالة RoHS | — | Compliant |
| Lead Free | — | Yes |