S9S08AW60E5MFGE vs MC9S08AW48CFDE तुलना
विस्तृत दोनों ओर की तुलना S9S08AW60E5MFGE द्वारा NXP Semiconductors और MC9S08AW48CFDE द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。
NXP Semiconductors
S9S08AW60E5MFGE - 60KB Flash 8-Bit MCU 44-LQFP | NXP (Tape & Reel)
S9S08AW60E5MFGE ✓ सक्रिय
विशेषता तुलना
| पैरामीटर | S9S08AW60E5MFGE | MC9S08AW48CFDE |
|---|---|---|
| ब्रांड | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| श्रेणी | Microcontrollers | Microcontrollers |
| लाइफसाइकिल स्थिति | सक्रिय | NRND |
| Core Architecture | HCS08 (S08 enhanced), 8-bit CISC | — |
| CPU Clock (Max) | 40 MHz (20 MHz bus) | — |
| Program Flash | 60 KB (60K x 8) | — |
| RAM | [DATA_NEEDED: RAM size] | — |
| EEPROM / Data Flash | [DATA_NEEDED: data EEPROM size] | — |
| सप्लाई वोल्टेज | 3 V / 3.3 V / 5 V | — |
| पैकेज | 44-pin LQFP (10 x 10 mm) | 48-QFN-EP (7 x 7 mm) |
| I/O Pins | [DATA_NEEDED: GPIO count] | — |
| ADC | Multi-channel 10-bit (per family) | 10-bit |
| Communication | SCI (UART), SPI, I2C | — |
| Timers | TPM modules with PWM channels | — |
| Debug Interface | BDM (Background Debug Mode) | BDM (Background Debug Mode) |
| ऑपरेटिंग तापमान | -40C to +125C (automotive range) | -40C to +85C |
| माउंटिंग प्रकार | Surface Mount | Surface Mount |
| Family | S08 / MC9S08AW60 series | — |
| Automotive/Industrial | Dual-targeted | — |
| Lead Free / RoHS | Yes (per suffix "E" = Pb-free, "R" = tape & reel) | — |
| Core | — | HCS08 (enhanced S08) |
| डेटा बस चौड़ाई | — | 8 bit |
| Program Memory Size | — | 48 KB Flash |
| RAM Size | — | 2 KB |
| अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी | — | 40 MHz |
| Supply Voltage Range | — | 2.7 V to 5.5 V (3.3 V / 5 V) |
| Communication Interfaces | — | SCI, SPI, I2C |
| Instruction Set | — | CISC |
| MSL स्तर | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |
| RoHS स्थिति | — | Compliant |
| Lead Free | — | Yes |