S9S08DZ16F1MLC vs S9S08DZ16F2MLC مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ S9S08DZ16F1MLC بواسطة NXP Semiconductors و S9S08DZ16F2MLC بواسطة NXP Semiconductors. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

NXP Semiconductors
S9S08DZ16F1MLC S9S08DZ16F1MLC - 16KB Flash 40MHz HCS08 MCU 32-LQFP | NXP

S9S08DZ16F1MLC - 16KB Flash 40MHz HCS08 MCU 32-LQFP | NXP

S9S08DZ16F1MLC ✓ نشط
NXP Semiconductors
S9S08DZ16F2MLC S9S08DZ16F2MLC - 40MHz 16KB Flash MCU | NXP | Automotive

S9S08DZ16F2MLC - 40MHz 16KB Flash MCU | NXP | Automotive

S9S08DZ16F2MLC ✓ نشط

مقارنة المواصفات

المعامل S9S08DZ16F1MLC S9S08DZ16F2MLC
العلامة التجارية NXP Semiconductors NXP Semiconductors
الفئة Microcontrollers Microcontrollers
حالة دورة الحياة نشط نشط
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) —
Series S08 —
Core HCS08 (40 MHz CPU, 20 MHz bus) S08 8-bit core
Core Width 8-Bit —
Program Memory Size 16 KB (16K x 8) Flash —
RAM Size 1 KB (1K x 8) —
أقصى تردد للساعة 40 MHz 40 MHz
Number of I/O 25 —
Supply Voltage Range 2.7 V to 5.5 V —
درجة حرارة التشغيل -40 C to +125 C -40°C to +125°C
ADC 24-channel, 12-bit, 2.5 us conversion 8-bit ADC
Communication Interfaces CAN, I2C, LIN, SCI, SPI CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Oscillator Type External —
العلبة / الحالة 32-LQFP (7x7 mm) —
نوع التركيب Surface Mount Surface mount
Packaging Tray —
Program Memory — 16 KB Flash
RAM Memory — 4 KB
Automotive Qualification — Automotive qualified
العلبة — 32-LQFP, 7 mm x 7 mm
عدد الدبابيس — 32 pins
I/O Pins — 25
Peripheral Functions — LVD, POR, PWM, WDT
Product Status — Active
جهد التغذية — 3.3 V / 5 V
EEPROM — [DATA_NEEDED: exact EEPROM size and organization]
Flash Endurance — [DATA_NEEDED: flash endurance]
حالة RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
REACH Status — [DATA_NEEDED: REACH status]
AEC-Q100 Status — [DATA_NEEDED: exact AEC-Q100 qualification grade]

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر