S9S08DZ16F1MLC vs S9S08DZ16F2MLC तुलना

विस्तृत दोनों ओर की तुलना S9S08DZ16F1MLC द्वारा NXP Semiconductors और S9S08DZ16F2MLC द्वारा NXP Semiconductors. मुख्य विशेषताओं, इलेक्ट्रिकल पैरामीटर, पैकेजिंग, चक्र स्थिति, मूल्यांकन और उपलब्धता को तुलना करके अपनी डिजाइन की आवश्यकताओं के लिए सबसे अच्छा घटक निर्धारित करें。

NXP Semiconductors
S9S08DZ16F1MLC S9S08DZ16F1MLC - 16KB Flash 40MHz HCS08 MCU 32-LQFP | NXP

S9S08DZ16F1MLC - 16KB Flash 40MHz HCS08 MCU 32-LQFP | NXP

S9S08DZ16F1MLC ✓ सक्रिय
NXP Semiconductors
S9S08DZ16F2MLC S9S08DZ16F2MLC - 40MHz 16KB Flash MCU | NXP | Automotive

S9S08DZ16F2MLC - 40MHz 16KB Flash MCU | NXP | Automotive

S9S08DZ16F2MLC ✓ सक्रिय

विशेषता तुलना

पैरामीटर S9S08DZ16F1MLC S9S08DZ16F2MLC
ब्रांड NXP Semiconductors NXP Semiconductors
श्रेणी Microcontrollers Microcontrollers
लाइफसाइकिल स्थिति सक्रिय सक्रिय
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) —
Series S08 —
Core HCS08 (40 MHz CPU, 20 MHz bus) S08 8-bit core
Core Width 8-Bit —
Program Memory Size 16 KB (16K x 8) Flash —
RAM Size 1 KB (1K x 8) —
अधिकतम क्लॉक फ़्रीक्वेंसी 40 MHz 40 MHz
Number of I/O 25 —
Supply Voltage Range 2.7 V to 5.5 V —
ऑपरेटिंग तापमान -40 C to +125 C -40°C to +125°C
ADC 24-channel, 12-bit, 2.5 us conversion 8-bit ADC
Communication Interfaces CAN, I2C, LIN, SCI, SPI CANbus, I2C, LINbus, SCI, SPI
Oscillator Type External —
पैकेज / केस 32-LQFP (7x7 mm) —
माउंटिंग प्रकार Surface Mount Surface mount
Packaging Tray —
Program Memory — 16 KB Flash
RAM Memory — 4 KB
Automotive Qualification — Automotive qualified
पैकेज — 32-LQFP, 7 mm x 7 mm
पिन की संख्या — 32 pins
I/O Pins — 25
Peripheral Functions — LVD, POR, PWM, WDT
Product Status — Active
सप्लाई वोल्टेज — 3.3 V / 5 V
EEPROM — [DATA_NEEDED: exact EEPROM size and organization]
Flash Endurance — [DATA_NEEDED: flash endurance]
RoHS स्थिति — [DATA_NEEDED: RoHS status]
REACH Status — [DATA_NEEDED: REACH status]
AEC-Q100 Status — [DATA_NEEDED: exact AEC-Q100 qualification grade]

डेटाशीट और संसाधन

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