TD1508 vs TD1207 مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ TD1508 بواسطة Telecom Design و TD1207 بواسطة TD next. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

مقارنة المواصفات

المعامل TD1508 TD1207
العلامة التجارية Telecom Design TD next
الفئة RF Modules RF Modules
حالة دورة الحياة نشط نشط
الوظيفة Low-current US Sigfox gateway module —
Market Region United States (FCC certified) —
RF Protocol Sigfox (US 902-928 MHz ISM band) —
Modulation 2-level FSK / GFSK / OOK / ASK Sigfox ultra-narrowband (UNB)
Transceiver Topology Time-Division Duplex (TDD), single-conversion mixer to low-IF —
Baseband Processor ARM Cortex-M3 ARM Cortex-M3
Integrated DAC 12-bit, rail-to-rail, up to 500 ksps —
Supply Voltage (VDD) +3.3 V DC (production test condition) —
درجة حرارة التشغيل -30 C to +75 C -30 C to +70 C
Production Test Temperature +25 C —
العلبة 25-pin Land Grid Array (LGA), surface mount —
نوع التركيب Surface Mount SMT (castellated edge pads)
Certification FCC certified for US embedded applications —
Receiver Path Single-conversion to low IF, supports FSK/GFSK and OOK/ASK —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Product Type — Sigfox RF Transceiver Module
Manufacturer — Telecom Design / TD next
Operating Frequency Bands — 868 MHz (ETSI) / 902 MHz (FCC)
Protocol — Sigfox (RC1 / RC2 / RC3 / RC4 zone-ready)
RX Sensitivity (typical) — -126 dBm
TX Output Power (max) — +14 dBm
جهد التغذية — 3.3 V typical (single rail)
Host Interface — UART (AT commands), SPI, GPIO
Antenna Interface — SMA / U.FL footprint (model dependent)
Form Factor — Surface-mount module

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر