TD1508 vs TD1207 השוואה

השוואה מפורטת זה לצד זה של TD1508 מאת Telecom Design ו TD1207 מאת TD next. השווה מפרטים עיקריים, פרמטרים חשמליים, אריזה, סטטוס מחזור חיים, תמחור וזמינות כדי לקבוע את הרכיב הטוב ביותר לדרישות העיצוב שלך.

השוואת מפרטים

פרמטר TD1508 TD1207
מותג Telecom Design TD next
קטגוריה RF Modules RF Modules
סטטוס מחזור חיים פעיל פעיל
פונקציה Low-current US Sigfox gateway module —
Market Region United States (FCC certified) —
RF Protocol Sigfox (US 902-928 MHz ISM band) —
Modulation 2-level FSK / GFSK / OOK / ASK Sigfox ultra-narrowband (UNB)
Transceiver Topology Time-Division Duplex (TDD), single-conversion mixer to low-IF —
Baseband Processor ARM Cortex-M3 ARM Cortex-M3
Integrated DAC 12-bit, rail-to-rail, up to 500 ksps —
Supply Voltage (VDD) +3.3 V DC (production test condition) —
טמפרטורת פעולה -30 C to +75 C -30 C to +70 C
Production Test Temperature +25 C —
מארז 25-pin Land Grid Array (LGA), surface mount —
סוג הרכבה Surface Mount SMT (castellated edge pads)
Certification FCC certified for US embedded applications —
Receiver Path Single-conversion to low IF, supports FSK/GFSK and OOK/ASK —
סטטוס RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Product Type — Sigfox RF Transceiver Module
Manufacturer — Telecom Design / TD next
Operating Frequency Bands — 868 MHz (ETSI) / 902 MHz (FCC)
Protocol — Sigfox (RC1 / RC2 / RC3 / RC4 zone-ready)
RX Sensitivity (typical) — -126 dBm
TX Output Power (max) — +14 dBm
מתח אספקה — 3.3 V typical (single rail)
Host Interface — UART (AT commands), SPI, GPIO
Antenna Interface — SMA / U.FL footprint (model dependent)
Form Factor — Surface-mount module

Datasheets ומשאבים

עיין בכל המוצרים צור BOM בקשת הצעת מחיר