XC6SLX9-2FT256C vs XC6SLX9-2FTG256C مقارنة

مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ XC6SLX9-2FT256C بواسطة AMD و XC6SLX9-2FTG256C بواسطة AMD. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.

AMD
XC6SLX9-2FT256C XC6SLX9-2FT256C - 9K-LUT Spartan-6 FPGA | AMD

XC6SLX9-2FT256C - 9K-LUT Spartan-6 FPGA | AMD

XC6SLX9-2FT256C Unknown

مقارنة المواصفات

المعامل XC6SLX9-2FT256C XC6SLX9-2FTG256C
العلامة التجارية AMD AMD
الفئة FPGA & CPLD FPGA & CPLD
حالة دورة الحياة Unknown نشط
Device Type Field-Programmable Gate Array (FPGA) —
FPGA Family Spartan-6 LX —
Logic Cells 9,152 cells —
I/O Count 186 I/O —
Internal Frequency 667 MHz —
Speed Grade -2 -2 (commercial)
Technology 45 nm CMOS —
Core Supply Voltage 1.2 V —
Package Type FTBGA-256 —
Package Dimensions 17 mm × 17 mm —
Package Pitch 1 mm —
Package Outline MS-034 —
Ball Count 256 balls —
نوع التركيب Surface Mount Surface Mount (BGA)
نطاق درجة حرارة التشغيل 0°C to 85°C —
Temperature Grade Commercial —
Configuration Programmable FPGA —
Block RAM [DATA_NEEDED: block RAM capacity] —
DSP Resources [DATA_NEEDED: DSP resource count] —
I/O Standards [DATA_NEEDED: supported I/O standards] —
حالة RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant (lead-free FTBGA)
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] —
AEC-Q100 Qualification [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification] —
Series — Spartan-6 LX
Device Logic Cells — 9,152 LE
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 1,430 ALM
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 715 CLB
Embedded Block RAM — 576 Kbits
Distributed RAM — 32 Kbits
DSP / Multiplier Blocks — 16 (18 x 18 multipliers)
Maximum User I/Os — 186
Internal Performance — Up to 667 MHz
Process Technology — 45 nm low-power CMOS
العلبة — 256-ball FTBGA (FTG256), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch
درجة حرارة التشغيل — 0 C to 85 C (commercial)
جهد التغذية — 1.2 V core / 1.2 V-3.3 V I/O (per DS160)
Configuration Modes — SPI, JTAG, BPI, Master Serial

أوراق البيانات والموارد

تصفح جميع المنتجات إنشاء BOM طلب عرض سعر