XC6SLX9-L1FT256I vs XC6SLX9-3FT256I مقارنة
مقارنة تفصيلية جنبًا إلى جنب لـ XC6SLX9-L1FT256I بواسطة Xilinx و XC6SLX9-3FT256I بواسطة AMD. قارن المواصفات الرئيسية والمعلمات الكهربائية والتغليف وحالة دورة الحياة والأسعار والتوافر لتحديد أفضل مكوّن لمتطلبات تصميمك.
مقارنة المواصفات
| المعامل | XC6SLX9-L1FT256I | XC6SLX9-3FT256I |
|---|---|---|
| العلامة التجارية | Xilinx | AMD |
| الفئة | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| حالة دورة الحياة | نشط | نشط |
| Device Type | Field-Programmable Gate Array (FPGA) | Field Programmable Gate Array |
| FPGA Family | Spartan-6 LX | Spartan-6 LX |
| Logic Cells | 9,152 cells | 9,152 cells |
| Equivalent Logic Gates | 589,824 gates | — |
| User I/O | 186 I/O | — |
| العلبة | 256-ball LBGA | — |
| Total Package Balls | 256 balls | — |
| Logic Architecture | 6-input LUT | — |
| Speed Grade | -1L | -3 |
| Temperature Grade | Industrial | Industrial |
| Core Supply Voltage | [DATA_NEEDED: core supply voltage] | — |
| I/O Supply Voltage | [DATA_NEEDED: I/O supply voltage] | — |
| نطاق درجة حرارة التشغيل | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| أقصى تردد للساعة | [DATA_NEEDED: maximum clock frequency] | — |
| Block RAM Capacity | [DATA_NEEDED: block RAM capacity] | — |
| DSP Slice Count | [DATA_NEEDED: DSP slice count] | — |
| حالة RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| REACH Status | [DATA_NEEDED: REACH status] | [DATA_NEEDED: REACH status] |
| Configurable Logic Blocks | — | 715 CLBs |
| Internal Frequency | — | 667 MHz |
| I/O Sites | — | 186 I/O |
| Process Technology | — | 45 nm CMOS |
| جهد التغذية | — | 1.2 V |
| درجة حرارة التشغيل | — | 0°C to 85°C |
| Package Type | — | FTBGA-256 |
| Package Dimensions | — | 17 mm x 17 mm |
| Package Pitch | — | 1 mm |
| Terminal Count | — | 256 balls |
| نوع التركيب | — | Surface Mount |
| Spartan-6 LX Speed-Grade Position | — | -3 has the highest performance |
| Package Outline | — | MS-034 |
| Pricing | — | [DATA_NEEDED: verified unit price] |