XC6SLX9-L1FT256I vs XC6SLX9-3FT256I 비교

다음의 상세 나란히 비교: XC6SLX9-L1FT256I 제조: Xilinx 및 XC6SLX9-3FT256I 제조: AMD. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

Xilinx
XC6SLX9-L1FT256I XC6SLX9-L1FT256I - Spartan-6 LX FPGA, 186 I/O | Xilinx

XC6SLX9-L1FT256I - Spartan-6 LX FPGA, 186 I/O | Xilinx

XC6SLX9-L1FT256I ✓ 활성

사양 비교

파라미터 XC6SLX9-L1FT256I XC6SLX9-3FT256I
브랜드 Xilinx AMD
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 활성 활성
Device Type Field-Programmable Gate Array (FPGA) Field Programmable Gate Array
FPGA Family Spartan-6 LX Spartan-6 LX
Logic Cells 9,152 cells 9,152 cells
Equivalent Logic Gates 589,824 gates —
User I/O 186 I/O —
패키지 256-ball LBGA —
Total Package Balls 256 balls —
Logic Architecture 6-input LUT —
Speed Grade -1L -3
Temperature Grade Industrial Industrial
Core Supply Voltage [DATA_NEEDED: core supply voltage] —
I/O Supply Voltage [DATA_NEEDED: I/O supply voltage] —
동작 온도 범위 [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
최대 클록 주파수 [DATA_NEEDED: maximum clock frequency] —
Block RAM Capacity [DATA_NEEDED: block RAM capacity] —
DSP Slice Count [DATA_NEEDED: DSP slice count] —
RoHS 상태 [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] [DATA_NEEDED: REACH status]
Configurable Logic Blocks — 715 CLBs
Internal Frequency — 667 MHz
I/O Sites — 186 I/O
Process Technology — 45 nm CMOS
공급 전압 — 1.2 V
동작 온도 — 0°C to 85°C
Package Type — FTBGA-256
Package Dimensions — 17 mm x 17 mm
Package Pitch — 1 mm
Terminal Count — 256 balls
실장 유형 — Surface Mount
Spartan-6 LX Speed-Grade Position — -3 has the highest performance
Package Outline — MS-034
Pricing — [DATA_NEEDED: verified unit price]

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