EP3CLS100F484C8N vs EP3CLS100F484C7N তুলনা

. বিস্তৃত সাথে-সাথে তুলনা EP3CLS100F484C8N নির্দিষ্ট Intel ও EP3CLS100F484C7N নির্দিষ্ট Intel. প্রধান বিশেষত্ব, বৈদ্যুতিক প্রাকৃতিক, প্যাকেজিং, জীবনচক্র অবস্থা, মূল্যাঙ্কন, ও পরিসীমা কোন অপশনটির কেন্দ্রীয় নির্ধারণ করুন

Intel
EP3CLS100F484C8N EP3CLS100F484C8N - Cyclone III LS 100K LE FPGA, 484-FBGA | Intel

EP3CLS100F484C8N - Cyclone III LS 100K LE FPGA, 484-FBGA | Intel

EP3CLS100F484C8N ✓ সক্রিয়
Intel
EP3CLS100F484C7N EP3CLS100F484C7N - Cyclone III LS FPGA 100K LE | Intel | 484-FBGA

EP3CLS100F484C7N - Cyclone III LS FPGA 100K LE | Intel | 484-FBGA

EP3CLS100F484C7N ✓ সক্রিয়

বিশিষ্টতা তুলনা

পারামিটার EP3CLS100F484C8N EP3CLS100F484C7N
ব্র্যান্ড Intel Intel
ক্যাটাগরি FPGA & CPLD FPGA & CPLD
লাইফসাইকেল স্ট্যাটাস সক্রিয় সক্রিয়
Series Cyclone® III LS —
Family Name Cyclone III LS —
Logic Elements 100,448 100,448
Embedded Memory Bits 4,451,328 bits —
Number of I/O 278 (maximum user I/O) —
Number of Logic Blocks / Cells 47 (logic blocks reported by DigChip snapshot) —
Package Type FBGA-484 (FineLine BGA, lead-free) —
Pin / Ball Count 484 —
Supply Voltage (Core) 1.2 V —
Speed Grade C8 (commercial, fastest) C7
Process Technology TSMC 65 nm low-power (LP) 65 nm low-power (TSMC)
অপারেটিং তাপমাত্রা 0°C to +85°C (commercial grade) —
মাউন্টিং টাইপ Surface Mount Surface Mount
Configuration Interface JTAG, Passive Serial, Active Serial —
Bitstream Encryption AES-128 (Cyclone III LS security feature) —
RoHS স্ট্যাটাস Compliant (Pb-free, 'N' suffix) Compliant (lead-free, N suffix)
MSL লেভেল 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for BGA) —
Embedded Multipliers (18x18) 4,488 (per Cyclone III LS family handbook, 100K LE tier) —
PLLs 4 (per Cyclone III LS family) 4
DSP Blocks Integrated (multiplier-based) —
Family — Cyclone III LS
Embedded Memory (bits) — 4,451,328
User I/O Pins — 278
DSP Blocks (18x18 multipliers) — [DATA_NEEDED: DSP block count]
Global Clock Networks — [DATA_NEEDED: global clock count]
Core Supply Voltage — 1.2 V
Operating Temperature (junction) — 0°C to +85°C (commercial)
প্যাকেজ — 484-ball FineLine BGA (FBGA-484)
Ball Pitch — 1.0 mm
Package Dimensions — [DATA_NEEDED: package body dimensions]
Configuration Method — SRAM-based (volatile), via EPCS/JTAG/parallel flash
Security Features — Bitstream encryption, JTAG tamper protection
Design Software — Quartus II / Intel Quartus Prime

ডেটাসফেইট ও সম্বল

সমস্ত পণ্যগুলি ব্রাউজ করুন BOM তৈরি করুন রিকোয়েস্ট কোয়ুট