EP4SGX360FF35C2XN vs EP4SGX360FF35I3 তুলনা
. বিস্তৃত সাথে-সাথে তুলনা EP4SGX360FF35C2XN নির্দিষ্ট Intel ও EP4SGX360FF35I3 নির্দিষ্ট Intel. প্রধান বিশেষত্ব, বৈদ্যুতিক প্রাকৃতিক, প্যাকেজিং, জীবনচক্র অবস্থা, মূল্যাঙ্কন, ও পরিসীমা কোন অপশনটির কেন্দ্রীয় নির্ধারণ করুন
বিশিষ্টতা তুলনা
| পারামিটার | EP4SGX360FF35C2XN | EP4SGX360FF35I3 |
|---|---|---|
| ব্র্যান্ড | Intel | Intel |
| ক্যাটাগরি | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| লাইফসাইকেল স্ট্যাটাস | সক্রিয় | NRND |
| Family | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Logic Elements | 353,600 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| LABs/CLBs | 14,144 | 14,144 |
| Embedded Memory (bits) | 23,105,536 | — |
| Number of Logic Elements/Cells | 353,600 | — |
| Total RAM Bits | 23,105,536 | 23,105,536 |
| Number of I/O | 564 | — |
| User I/O Banks | 12 | — |
| Supply Voltage - Core | 0.9 V | — |
| Speed Grade | -2 | I3 |
| Number of Transceivers | 24 | [DATA_NEEDED: transceiver count] |
| Transceiver Data Rate (max) | 8.5 Gbps | [DATA_NEEDED: Gbps] |
| DSP Multipliers (18x18) | 1,920 (estimated per family datasheet) | — |
| Process Technology | 40 nm TSMC | 40 nm |
| প্যাকেজ | 1152-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA) | 1152-BBGA, FCBGA (Flip-Chip) |
| মাউন্টিং টাইপ | Surface Mount | Surface Mount |
| অপারেটিং তাপমাত্রা | 0C to +85C (Commercial) | -40C to +100C |
| RoHS স্ট্যাটাস | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Lead-Free | Yes | — |
| Series | — | Stratix IV GX |
| Logic Elements (LE) | — | 353,600 |
| Embedded Memory | — | [DATA_NEEDED: total Kbits] |
| User I/O Count | — | 564 |
| Number of I/O Banks | — | [DATA_NEEDED: I/O bank count] |
| Number of PLLs | — | [DATA_NEEDED: PLL count] |
| Core Voltage | — | 0.9 V |
| MSL লেভেল | — | [DATA_NEEDED: MSL] |