EP4SGX360FF35C2XN vs EP4SGX360FF35I3 Karşılaştırma
Ayrıntılı yan yana karşılaştırma EP4SGX360FF35C2XN tarafından Intel ve EP4SGX360FF35I3 tarafından IntelAnahtar özellikleri, elektriksel parametreleri, ambalajı, yaşam döngüsü durumu, fiyatlandırma ve mevcudiyeti karşılaştırarak tasarım gereksinimleriniz için en iyi bileşeni belirleyin.
Özellik Karşılaştırması
| Parametre | EP4SGX360FF35C2XN | EP4SGX360FF35I3 |
|---|---|---|
| Marka | Intel | Intel |
| Kategori | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Yaşam Döngüsü Durumu | Aktif | NRND |
| Family | Stratix IV GX | Stratix IV GX |
| Logic Elements | 353,600 | — |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | [DATA_NEEDED: ALM count] | — |
| LABs/CLBs | 14,144 | 14,144 |
| Embedded Memory (bits) | 23,105,536 | — |
| Number of Logic Elements/Cells | 353,600 | — |
| Total RAM Bits | 23,105,536 | 23,105,536 |
| Number of I/O | 564 | — |
| User I/O Banks | 12 | — |
| Supply Voltage - Core | 0.9 V | — |
| Speed Grade | -2 | I3 |
| Number of Transceivers | 24 | [DATA_NEEDED: transceiver count] |
| Transceiver Data Rate (max) | 8.5 Gbps | [DATA_NEEDED: Gbps] |
| DSP Multipliers (18x18) | 1,920 (estimated per family datasheet) | — |
| Process Technology | 40 nm TSMC | 40 nm |
| Paket | 1152-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA) | 1152-BBGA, FCBGA (Flip-Chip) |
| Montaj Türü | Surface Mount | Surface Mount |
| İşletim Sıcaklığı | 0C to +85C (Commercial) | -40C to +100C |
| RoHS Durumu | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Lead-Free | Yes | — |
| Series | — | Stratix IV GX |
| Logic Elements (LE) | — | 353,600 |
| Embedded Memory | — | [DATA_NEEDED: total Kbits] |
| User I/O Count | — | 564 |
| Number of I/O Banks | — | [DATA_NEEDED: I/O bank count] |
| Number of PLLs | — | [DATA_NEEDED: PLL count] |
| Core Voltage | — | 0.9 V |
| MSL Seviyesi | — | [DATA_NEEDED: MSL] |