K4A4G165WD-BCRC vs K4A4G165WD-BCPB তুলনা
. বিস্তৃত সাথে-সাথে তুলনা K4A4G165WD-BCRC নির্দিষ্ট Samsung Electronics ও K4A4G165WD-BCPB নির্দিষ্ট Samsung Electronics. প্রধান বিশেষত্ব, বৈদ্যুতিক প্রাকৃতিক, প্যাকেজিং, জীবনচক্র অবস্থা, মূল্যাঙ্কন, ও পরিসীমা কোন অপশনটির কেন্দ্রীয় নির্ধারণ করুন
বিশিষ্টতা তুলনা
| পারামিটার | K4A4G165WD-BCRC | K4A4G165WD-BCPB |
|---|---|---|
| ব্র্যান্ড | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| ক্যাটাগরি | Memory ICs | Memory ICs |
| লাইফসাইকেল স্ট্যাটাস | সক্রিয় | সক্রিয় |
| মেমরি টাইপ | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 4 Gbit | 4 Gbit |
| সংগঠন | 256M x 16 | 256M x 16 |
| Speed Bin | DDR4-2400 (BCRC) | — |
| সাপ্লাই ভোল্টেজ | 1.2 V | — |
| প্যাকেজ | FBGA-96 | FBGA-96 |
| মাউন্টিং টাইপ | Surface Mount | Surface Mount |
| Process Generation | Samsung D-die | — |
| ইন্টারফেস টাইপ | DDR4 (double data rate, parallel) | — |
| On-Die Termination (ODT) | Yes | — |
| Data Mask Function | Yes | — |
| Auto Precharge | Yes | — |
| CRC Function | Yes | — |
| ZQ Calibration | Yes | — |
| অপারেটিং তাপমাত্রা | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| RoHS স্ট্যাটাস | Lead free / RoHS Compliant | Compliant (lead-free suffix) |
| Package Dimensions | [DATA_NEEDED: package dimensions] | — |
| ডেটা রেট | — | 2133 MT/s |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Die Generation | — | D-die |
| Bank Architecture | — | 4 bank groups x 4 banks |
| CAS লেটেন্সি | — | [DATA_NEEDED: CAS Latency at 2133 speed bin] |
| Burst Length | — | 8 (BL8, fixed/chop) |
| ইন্টারফেস | — | DDR4 (synchronous, source-synchronous strobe) |
| Pb-Free | — | Yes (per Samsung part-numbering suffix) |
| Refresh | — | Self-refresh supported (TCSR per DDR4 standard features) |