10AX090S1F45E1SG vs 10AX090S3F45E2LG Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von 10AX090S1F45E1SG von Intel und 10AX090S3F45E2LG von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter 10AX090S1F45E1SG 10AX090S3F45E2LG
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $8.200,00 $12.480,00
Family Arria 10 GX —
Logic Elements (LE) 900,000 —
Embedded Memory Bits 59,234,304 bits —
User I/Os 624 —
Gehäuse 1932-BBGA, FCBGA 1932-ball FCBGA (F45, 45mm flip-chip BGA)
Speed Grade -1 S3 (-2 speed grade equivalent)
Transceiver Data Rate (max) 28.05 Gbps —
Process Node 20 nm TSMC 20nm
Hardened PCI Express Gen3 Yes —
Hardened DDR4 Controller Yes —
Betriebstemperaturbereich [DATA_NEEDED: operating temperature range] 0C to 100C (E2 commercial)
Supply Voltage (Core) 0.85 V (typ) —
Supply Voltage (I/O) [DATA_NEEDED: VCCIO voltage] —
Configuration Mode JTAG / Active Serial / Active Parallel —
RoHS-Status Compliant Compliant
Series — Arria 10 GX
Logic Elements — 900,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 339,620
Embedded Memory (bits) — 59,234,304
DSP Blocks — 1,518
Transceivers — 624 (per package aggregate channels)
Maximum Transceiver Data Rate — 17.4 Gbps (GX variant, datasheet ceiling up to 25.78 Gbps on GT)
Core Voltage (nominal) — 0.9 V
User I/O Banks — 12
Maximum User I/O — 624
Montageart — Surface Mount (BGA)
Memory Interfaces — DDR4 up to 2666 MT/s, DDR3, QDR IV, RLDRAM 3

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