10AX090S1F45E1SG vs 10AX090S3F45E2LG Comparación

Comparación detallada lado a lado de 10AX090S1F45E1SG por Intel y 10AX090S3F45E2LG por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 10AX090S1F45E1SG 10AX090S3F45E2LG
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $8.200,00 $12.480,00
Family Arria 10 GX —
Logic Elements (LE) 900,000 —
Embedded Memory Bits 59,234,304 bits —
User I/Os 624 —
Encapsulado 1932-BBGA, FCBGA 1932-ball FCBGA (F45, 45mm flip-chip BGA)
Speed Grade -1 S3 (-2 speed grade equivalent)
Transceiver Data Rate (max) 28.05 Gbps —
Process Node 20 nm TSMC 20nm
Hardened PCI Express Gen3 Yes —
Hardened DDR4 Controller Yes —
Rango de temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] 0C to 100C (E2 commercial)
Supply Voltage (Core) 0.85 V (typ) —
Supply Voltage (I/O) [DATA_NEEDED: VCCIO voltage] —
Configuration Mode JTAG / Active Serial / Active Parallel —
Estado RoHS Compliant Compliant
Series — Arria 10 GX
Logic Elements — 900,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 339,620
Embedded Memory (bits) — 59,234,304
DSP Blocks — 1,518
Transceivers — 624 (per package aggregate channels)
Maximum Transceiver Data Rate — 17.4 Gbps (GX variant, datasheet ceiling up to 25.78 Gbps on GT)
Core Voltage (nominal) — 0.9 V
User I/O Banks — 12
Maximum User I/O — 624
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)
Memory Interfaces — DDR4 up to 2666 MT/s, DDR3, QDR IV, RLDRAM 3

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