10AX090S1F45E1SG vs 10AX090S3F45E2LG Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de 10AX090S1F45E1SG par Intel et 10AX090S3F45E2LG par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre 10AX090S1F45E1SG 10AX090S3F45E2LG
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $8 200,00 $12 480,00
Family Arria 10 GX —
Logic Elements (LE) 900,000 —
Embedded Memory Bits 59,234,304 bits —
User I/Os 624 —
Boîtier 1932-BBGA, FCBGA 1932-ball FCBGA (F45, 45mm flip-chip BGA)
Speed Grade -1 S3 (-2 speed grade equivalent)
Transceiver Data Rate (max) 28.05 Gbps —
Process Node 20 nm TSMC 20nm
Hardened PCI Express Gen3 Yes —
Hardened DDR4 Controller Yes —
Plage de température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] 0C to 100C (E2 commercial)
Supply Voltage (Core) 0.85 V (typ) —
Supply Voltage (I/O) [DATA_NEEDED: VCCIO voltage] —
Configuration Mode JTAG / Active Serial / Active Parallel —
Statut RoHS Compliant Compliant
Series — Arria 10 GX
Logic Elements — 900,000
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 339,620
Embedded Memory (bits) — 59,234,304
DSP Blocks — 1,518
Transceivers — 624 (per package aggregate channels)
Maximum Transceiver Data Rate — 17.4 Gbps (GX variant, datasheet ceiling up to 25.78 Gbps on GT)
Core Voltage (nominal) — 0.9 V
User I/O Banks — 12
Maximum User I/O — 624
Type de montage — Surface Mount (BGA)
Memory Interfaces — DDR4 up to 2666 MT/s, DDR3, QDR IV, RLDRAM 3

Fiches techniques et ressources

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