10M08DAF484I7P vs 10M08DAF484C8G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von 10M08DAF484I7P von Intel und 10M08DAF484C8G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter 10M08DAF484I7P 10M08DAF484C8G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $22,10 $27,65
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements (LE) 8,000 8000
Embedded Memory 378 Kbits (46,080 M9K bits) 387,072 bits (378 Kbits)
User I/O Count 250 —
Gehäuse 484-ball FBGA (F484) 484-ball FBGA (FineLine BGA)
Pitch 1.0 mm —
Core Voltage 1.0 V 1.2 V
Speed Grade -7 -C8
Betriebstemperatur -40 C to +100 C (Industrial) —
On-chip Configuration Flash Yes, dual-boot —
Embedded ADC 12-bit, 1 Msps, 16 channels —
DSP Blocks Yes (24 x 18-bit multipliers) Yes
PLLs 4 2
Maximum LVDS Channels [DATA_NEEDED: per-bank LVDS channel count] —
User Flash 8 Kbits (non-volatile) 1,540 Kbits
RoHS-Status Compliant Compliant
Montageart Surface Mount (BGA) —
MSL-Level [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Maximum User I/O — 250
ADC — 8-channel, 12-bit
Process Technology — 55 nm
I/O Bank Voltage — 1.2 V to 3.3 V
Betriebs-Sperrschichttemperatur — -40 C to +100 C (industrial)
Configuration — Internal flash, dual-configuration, RSU support

Datenblätter & Ressourcen

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