10M08DAF484I7P vs 10M08DAF484C8G Comparação

Comparação detalhada lado a lado de 10M08DAF484I7P por Intel e 10M08DAF484C8G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro 10M08DAF484I7P 10M08DAF484C8G
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $22,10 $27,65
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements (LE) 8,000 8000
Embedded Memory 378 Kbits (46,080 M9K bits) 387,072 bits (378 Kbits)
User I/O Count 250 —
Encapsulamento 484-ball FBGA (F484) 484-ball FBGA (FineLine BGA)
Pitch 1.0 mm —
Core Voltage 1.0 V 1.2 V
Speed Grade -7 -C8
Temperatura de operação -40 C to +100 C (Industrial) —
On-chip Configuration Flash Yes, dual-boot —
Embedded ADC 12-bit, 1 Msps, 16 channels —
DSP Blocks Yes (24 x 18-bit multipliers) Yes
PLLs 4 2
Maximum LVDS Channels [DATA_NEEDED: per-bank LVDS channel count] —
User Flash 8 Kbits (non-volatile) 1,540 Kbits
Status RoHS Compliant Compliant
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) —
Nível MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Maximum User I/O — 250
ADC — 8-channel, 12-bit
Process Technology — 55 nm
I/O Bank Voltage — 1.2 V to 3.3 V
Temperatura de junção de operação — -40 C to +100 C (industrial)
Configuration — Internal flash, dual-configuration, RSU support

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação