10M08DAF484I7P vs 10M08DAF484C8G Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de 10M08DAF484I7P par Intel et 10M08DAF484C8G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre 10M08DAF484I7P 10M08DAF484C8G
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $22,10 $27,65
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements (LE) 8,000 8000
Embedded Memory 378 Kbits (46,080 M9K bits) 387,072 bits (378 Kbits)
User I/O Count 250 —
Boîtier 484-ball FBGA (F484) 484-ball FBGA (FineLine BGA)
Pitch 1.0 mm —
Core Voltage 1.0 V 1.2 V
Speed Grade -7 -C8
Température de fonctionnement -40 C to +100 C (Industrial) —
On-chip Configuration Flash Yes, dual-boot —
Embedded ADC 12-bit, 1 Msps, 16 channels —
DSP Blocks Yes (24 x 18-bit multipliers) Yes
PLLs 4 2
Maximum LVDS Channels [DATA_NEEDED: per-bank LVDS channel count] —
User Flash 8 Kbits (non-volatile) 1,540 Kbits
Statut RoHS Compliant Compliant
Type de montage Surface Mount (BGA) —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Maximum User I/O — 250
ADC — 8-channel, 12-bit
Process Technology — 55 nm
I/O Bank Voltage — 1.2 V to 3.3 V
Température de jonction en fonctionnement — -40 C to +100 C (industrial)
Configuration — Internal flash, dual-configuration, RSU support

Fiches techniques et ressources

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