10M25DAF256C8G vs 10M04DAF256C7G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von 10M25DAF256C8G von Intel und 10M04DAF256C7G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter 10M25DAF256C8G 10M04DAF256C7G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $45,30 $9,45
Family MAX 10 MAX 10 FPGA
Logic Elements (LE) 25,000 4,000
Embedded Memory 1,728 Kbits —
Embedded 18x18 Multipliers 55 —
User I/O Count 178 —
PLLs 4 —
Hard ADC Blocks 2 (12-bit) —
Configuration Flash Internal, non-volatile —
Process Node 55 nm TSMC —
Gehäuse 256-ball FBGA (17 mm x 17 mm, 1.0 mm pitch) 256-LBGA (F256) FineLine BGA, 17 mm x 17 mm
Speed Grade C8 —
Temperature Grade Commercial (0 °C to 85 °C) —
Core Voltage [DATA_NEEDED: core voltage] 1.2 V
I/O Bank Voltage Range 1.2 V to 3.3 V LVCMOS/LVDS/SSTL —
Montageart Surface Mount Surface Mount (BGA)
RoHS-Status Compliant Compliant
Lead-Free / Halogen-Free Yes / Yes —
MSL-Level [DATA_NEEDED: MSL level] [DATA_NEEDED: MSL level]
Maximum User I/Os — 178
Embedded Memory (M9K blocks total) — 176 Kbits
User Flash Memory — 193,536 bits
Configuration Flash (on-die) — 1,178 Kbits (CFM0 + CFM1 dual-config)
Temperature Grade (junction) — 0C to 100C (commercial)
Auxiliary Voltage — 2.5 V / 3.3 V
ADC — 1 x 12-bit, 1 Msps SAR
PLL — 1 (general-purpose)
Process Technology — 55 nm TSMC flash-based
LVDS Transmitter (max data rate) — 800 Mbps
Lead-Free — Yes

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