10M25SAE144C8G vs 10M08SAE144C8G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von 10M25SAE144C8G von Intel und 10M08SAE144C8G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter 10M25SAE144C8G 10M08SAE144C8G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $32,40 $16,25
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements 25,000 (25K LE) —
Maximum User I/Os 101 —
Embedded Memory 1,638 Kbit —
Embedded 18x18 Multipliers 54 24
PLLs 4 (fractional) 2 analog front-end PLLs
User Flash 1.638 Mbit on-chip —
ADC 12-bit, 1 Msps, 17 analog inputs —
Gehäuse 144-LQFP Exposed Pad (EQFP-144), 22 x 22 mm, 0.5 mm pitch 144-LQFP Exposed Pad (EQFP)
Montageart Surface Mount Surface Mount (LQFP)
Configuration Non-volatile on-chip flash, dual-boot capable —
Versorgungsspannung Single or dual supply (core and I/O) —
Betriebstemperatur -40C to +85C (industrial) —
Speed Grade C8 —
RoHS-Status Compliant Compliant
Programming Interface JTAG —
Logic Elements (LE) — 8000
Adaptive Logic Modules (ALM) — Not applicable (MAX 10 uses LE architecture, not ALM)
M9K Embedded Memory Blocks — 378 Kb total
MLAB Memory — [DATA_NEEDED: MLAB capacity]
User I/O Pins — 101
Process Technology — 55 nm flash-based CMOS
Configuration Memory — Internal flash, dual-image
Integrated ADC — 12-bit, 1 MSa/s, up to 17 analog inputs
Maximum User I/O Voltage — 3.3 V (LVCMOS/LVTTL); LVDS supported
External Memory Interface — DDR3, DDR2, LPDDR2
Betriebs-Sperrschichttemperatur — 0C to 85C (commercial)
MSL-Level — [DATA_NEEDED: MSL rating]
Lead-Free — Yes
Halogenfrei — [DATA_NEEDED: halogen status]

Datenblätter & Ressourcen

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