10M25SAE144C8G vs 10M08SAE144C8G Comparação

Comparação detalhada lado a lado de 10M25SAE144C8G por Intel e 10M08SAE144C8G por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro 10M25SAE144C8G 10M08SAE144C8G
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $32,40 $16,25
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements 25,000 (25K LE) —
Maximum User I/Os 101 —
Embedded Memory 1,638 Kbit —
Embedded 18x18 Multipliers 54 24
PLLs 4 (fractional) 2 analog front-end PLLs
User Flash 1.638 Mbit on-chip —
ADC 12-bit, 1 Msps, 17 analog inputs —
Encapsulamento 144-LQFP Exposed Pad (EQFP-144), 22 x 22 mm, 0.5 mm pitch 144-LQFP Exposed Pad (EQFP)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (LQFP)
Configuration Non-volatile on-chip flash, dual-boot capable —
Tensão de alimentação Single or dual supply (core and I/O) —
Temperatura de operação -40C to +85C (industrial) —
Speed Grade C8 —
Status RoHS Compliant Compliant
Programming Interface JTAG —
Logic Elements (LE) — 8000
Adaptive Logic Modules (ALM) — Not applicable (MAX 10 uses LE architecture, not ALM)
M9K Embedded Memory Blocks — 378 Kb total
MLAB Memory — [DATA_NEEDED: MLAB capacity]
User I/O Pins — 101
Process Technology — 55 nm flash-based CMOS
Configuration Memory — Internal flash, dual-image
Integrated ADC — 12-bit, 1 MSa/s, up to 17 analog inputs
Maximum User I/O Voltage — 3.3 V (LVCMOS/LVTTL); LVDS supported
External Memory Interface — DDR3, DDR2, LPDDR2
Temperatura de junção de operação — 0C to 85C (commercial)
Nível MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]
Lead-Free — Yes
Livre de halogênio — [DATA_NEEDED: halogen status]

Fichas técnicas e recursos

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