10M25SAE144C8G vs 10M08SAE144C8G Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de 10M25SAE144C8G par Intel et 10M08SAE144C8G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre 10M25SAE144C8G 10M08SAE144C8G
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $32,40 $16,25
Family MAX 10 MAX 10
Logic Elements 25,000 (25K LE) —
Maximum User I/Os 101 —
Embedded Memory 1,638 Kbit —
Embedded 18x18 Multipliers 54 24
PLLs 4 (fractional) 2 analog front-end PLLs
User Flash 1.638 Mbit on-chip —
ADC 12-bit, 1 Msps, 17 analog inputs —
Boîtier 144-LQFP Exposed Pad (EQFP-144), 22 x 22 mm, 0.5 mm pitch 144-LQFP Exposed Pad (EQFP)
Type de montage Surface Mount Surface Mount (LQFP)
Configuration Non-volatile on-chip flash, dual-boot capable —
Tension d'alimentation Single or dual supply (core and I/O) —
Température de fonctionnement -40C to +85C (industrial) —
Speed Grade C8 —
Statut RoHS Compliant Compliant
Programming Interface JTAG —
Logic Elements (LE) — 8000
Adaptive Logic Modules (ALM) — Not applicable (MAX 10 uses LE architecture, not ALM)
M9K Embedded Memory Blocks — 378 Kb total
MLAB Memory — [DATA_NEEDED: MLAB capacity]
User I/O Pins — 101
Process Technology — 55 nm flash-based CMOS
Configuration Memory — Internal flash, dual-image
Integrated ADC — 12-bit, 1 MSa/s, up to 17 analog inputs
Maximum User I/O Voltage — 3.3 V (LVCMOS/LVTTL); LVDS supported
External Memory Interface — DDR3, DDR2, LPDDR2
Température de jonction en fonctionnement — 0C to 85C (commercial)
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]
Lead-Free — Yes
Sans halogène — [DATA_NEEDED: halogen status]

Fiches techniques et ressources

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