5M570ZF256C5N vs 5M570ZF256C4N Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von 5M570ZF256C5N von Intel und 5M570ZF256C4N von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter 5M570ZF256C5N 5M570ZF256C4N
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $13,20 $6,42
Family MAX V MAX V
Logic Elements (LE) 570 —
Macro Cells 440 —
Maximum User I/Os 159 —
Anzahl der Pins 256 —
Package Type FBGA-256 (FineLine BGA) —
Versorgungsspannung 1.8 V core (3.3 V I/O supported via internal LDO) —
Operating Frequency (fMAX) 118.3 MHz —
Propagation Delay (tPD) 8.5 ns (commercial speed grade 5) —
User Flash Memory 8 Kbit 8192 bits (8 Kbit)
Configuration Memory On-chip non-volatile flash —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) / ISP JTAG (IEEE 1149.1) / In-System Programmable
Betriebstemperaturbereich 0C to +85C (commercial) —
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount
MSL-Level 3 (per JEDEC J-STD-020) —
RoHS-Status Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Device Logic Elements — 570
Number of Macrocells — 440
Number of Logic Array Blocks (LABs) — 57
Number of Programmable I/Os — 159
Maximum Operating Frequency — 152 MHz
Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) — 9.5 ns
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.71 V to 1.89 V (nominal 1.8 V)
I/O Bank Supply (VCCIO) — 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Betriebstemperatur — 0 °C to +85 °C (Commercial, C4)
Gehäuse — FBGA-256 (17 mm × 17 mm, 1.0 mm pitch)

Datenblätter & Ressourcen

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