5M570ZF256C5N vs 5M570ZF256C4N Comparación

Comparación detallada lado a lado de 5M570ZF256C5N por Intel y 5M570ZF256C4N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro 5M570ZF256C5N 5M570ZF256C4N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $13,20 $6,42
Family MAX V MAX V
Logic Elements (LE) 570 —
Macro Cells 440 —
Maximum User I/Os 159 —
Número de pines 256 —
Package Type FBGA-256 (FineLine BGA) —
Tensión de alimentación 1.8 V core (3.3 V I/O supported via internal LDO) —
Operating Frequency (fMAX) 118.3 MHz —
Propagation Delay (tPD) 8.5 ns (commercial speed grade 5) —
User Flash Memory 8 Kbit 8192 bits (8 Kbit)
Configuration Memory On-chip non-volatile flash —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) / ISP JTAG (IEEE 1149.1) / In-System Programmable
Rango de temperatura de funcionamiento 0C to +85C (commercial) —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Nivel MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Estado RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Device Logic Elements — 570
Number of Macrocells — 440
Number of Logic Array Blocks (LABs) — 57
Number of Programmable I/Os — 159
Maximum Operating Frequency — 152 MHz
Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) — 9.5 ns
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.71 V to 1.89 V (nominal 1.8 V)
I/O Bank Supply (VCCIO) — 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Temperatura de funcionamiento — 0 °C to +85 °C (Commercial, C4)
Encapsulado — FBGA-256 (17 mm × 17 mm, 1.0 mm pitch)

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