5M570ZF256C5N vs 5M570ZF256C4N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de 5M570ZF256C5N par Intel et 5M570ZF256C4N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre 5M570ZF256C5N 5M570ZF256C4N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $13,20 $6,42
Family MAX V MAX V
Logic Elements (LE) 570 —
Macro Cells 440 —
Maximum User I/Os 159 —
Nombre de broches 256 —
Package Type FBGA-256 (FineLine BGA) —
Tension d'alimentation 1.8 V core (3.3 V I/O supported via internal LDO) —
Operating Frequency (fMAX) 118.3 MHz —
Propagation Delay (tPD) 8.5 ns (commercial speed grade 5) —
User Flash Memory 8 Kbit 8192 bits (8 Kbit)
Configuration Memory On-chip non-volatile flash —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) / ISP JTAG (IEEE 1149.1) / In-System Programmable
Plage de température de fonctionnement 0C to +85C (commercial) —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Niveau MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) —
Statut RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Device Logic Elements — 570
Number of Macrocells — 440
Number of Logic Array Blocks (LABs) — 57
Number of Programmable I/Os — 159
Maximum Operating Frequency — 152 MHz
Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) — 9.5 ns
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.71 V to 1.89 V (nominal 1.8 V)
I/O Bank Supply (VCCIO) — 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Température de fonctionnement — 0 °C to +85 °C (Commercial, C4)
Boîtier — FBGA-256 (17 mm × 17 mm, 1.0 mm pitch)

Fiches techniques et ressources

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