5M570ZF256C5N vs EPM570F256C4 Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von 5M570ZF256C5N von Intel und EPM570F256C4 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Spezifikationsvergleich
| Parameter | 5M570ZF256C5N | EPM570F256C4 |
|---|---|---|
| Marke | Intel | Intel |
| Kategorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Lebenszyklusstatus | Aktiv | Aktiv |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $13,20 | $19,95 |
| Family | MAX V | MAX II |
| Logic Elements (LE) | 570 | — |
| Macro Cells | 440 | — |
| Maximum User I/Os | 159 | — |
| Anzahl der Pins | 256 | — |
| Package Type | FBGA-256 (FineLine BGA) | — |
| Versorgungsspannung | 1.8 V core (3.3 V I/O supported via internal LDO) | — |
| Operating Frequency (fMAX) | 118.3 MHz | — |
| Propagation Delay (tPD) | 8.5 ns (commercial speed grade 5) | — |
| User Flash Memory | 8 Kbit | 8 Kbits |
| Configuration Memory | On-chip non-volatile flash | Internal Flash (non-volatile, instant-on) |
| Programming Interface | JTAG (IEEE 1149.1) / ISP | JTAG (IEEE 1149.1), in-system programmable |
| Betriebstemperaturbereich | 0C to +85C (commercial) | — |
| Montageart | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| MSL-Level | 3 (per JEDEC J-STD-020) | 3 (168 hours) |
| RoHS-Status | Compliant | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| Device Name | — | EPM570 |
| Logic Elements (LEs) | — | 570 |
| Maximum User I/O Pins | — | 212 |
| Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) | — | 4.5 ns (commercial -4 speed grade) |
| Supply Voltage - Core (VCCINT) | — | 1.8 V |
| Supply Voltage - I/O (VCCIO) | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| Betriebstemperatur | — | 0C to +85C (commercial) |
| Gehäuse | — | 256-ball FineLine BGA (F256) |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (lead-free finish, RoHS compliant per product page) |
| Global Clock Networks | — | 4 |