5M570ZF256C5N vs EPM570F256C4 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de 5M570ZF256C5N por Intel e EPM570F256C4 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | 5M570ZF256C5N | EPM570F256C4 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $13,20 | $19,95 |
| Family | MAX V | MAX II |
| Logic Elements (LE) | 570 | — |
| Macro Cells | 440 | — |
| Maximum User I/Os | 159 | — |
| Número de pinos | 256 | — |
| Package Type | FBGA-256 (FineLine BGA) | — |
| Tensão de alimentação | 1.8 V core (3.3 V I/O supported via internal LDO) | — |
| Operating Frequency (fMAX) | 118.3 MHz | — |
| Propagation Delay (tPD) | 8.5 ns (commercial speed grade 5) | — |
| User Flash Memory | 8 Kbit | 8 Kbits |
| Configuration Memory | On-chip non-volatile flash | Internal Flash (non-volatile, instant-on) |
| Programming Interface | JTAG (IEEE 1149.1) / ISP | JTAG (IEEE 1149.1), in-system programmable |
| Faixa de temperatura de operação | 0C to +85C (commercial) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Nível MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | 3 (168 hours) |
| Status RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| Device Name | — | EPM570 |
| Logic Elements (LEs) | — | 570 |
| Maximum User I/O Pins | — | 212 |
| Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) | — | 4.5 ns (commercial -4 speed grade) |
| Supply Voltage - Core (VCCINT) | — | 1.8 V |
| Supply Voltage - I/O (VCCIO) | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| Temperatura de operação | — | 0C to +85C (commercial) |
| Encapsulamento | — | 256-ball FineLine BGA (F256) |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (lead-free finish, RoHS compliant per product page) |
| Global Clock Networks | — | 4 |