5M570ZF256C5N vs EPM570F256C4 Comparación
Comparación detallada lado a lado de 5M570ZF256C5N por Intel y EPM570F256C4 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | 5M570ZF256C5N | EPM570F256C4 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $13,20 | $19,95 |
| Family | MAX V | MAX II |
| Logic Elements (LE) | 570 | — |
| Macro Cells | 440 | — |
| Maximum User I/Os | 159 | — |
| Número de pines | 256 | — |
| Package Type | FBGA-256 (FineLine BGA) | — |
| Tensión de alimentación | 1.8 V core (3.3 V I/O supported via internal LDO) | — |
| Operating Frequency (fMAX) | 118.3 MHz | — |
| Propagation Delay (tPD) | 8.5 ns (commercial speed grade 5) | — |
| User Flash Memory | 8 Kbit | 8 Kbits |
| Configuration Memory | On-chip non-volatile flash | Internal Flash (non-volatile, instant-on) |
| Programming Interface | JTAG (IEEE 1149.1) / ISP | JTAG (IEEE 1149.1), in-system programmable |
| Rango de temperatura de funcionamiento | 0C to +85C (commercial) | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Nivel MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | 3 (168 hours) |
| Estado RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| Device Name | — | EPM570 |
| Logic Elements (LEs) | — | 570 |
| Maximum User I/O Pins | — | 212 |
| Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) | — | 4.5 ns (commercial -4 speed grade) |
| Supply Voltage - Core (VCCINT) | — | 1.8 V |
| Supply Voltage - I/O (VCCIO) | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| Temperatura de funcionamiento | — | 0C to +85C (commercial) |
| Encapsulado | — | 256-ball FineLine BGA (F256) |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (lead-free finish, RoHS compliant per product page) |
| Global Clock Networks | — | 4 |