5M570ZF256C5N vs EPM570F256C4 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de 5M570ZF256C5N par Intel et EPM570F256C4 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | 5M570ZF256C5N | EPM570F256C4 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $13,20 | $19,95 |
| Family | MAX V | MAX II |
| Logic Elements (LE) | 570 | — |
| Macro Cells | 440 | — |
| Maximum User I/Os | 159 | — |
| Nombre de broches | 256 | — |
| Package Type | FBGA-256 (FineLine BGA) | — |
| Tension d'alimentation | 1.8 V core (3.3 V I/O supported via internal LDO) | — |
| Operating Frequency (fMAX) | 118.3 MHz | — |
| Propagation Delay (tPD) | 8.5 ns (commercial speed grade 5) | — |
| User Flash Memory | 8 Kbit | 8 Kbits |
| Configuration Memory | On-chip non-volatile flash | Internal Flash (non-volatile, instant-on) |
| Programming Interface | JTAG (IEEE 1149.1) / ISP | JTAG (IEEE 1149.1), in-system programmable |
| Plage de température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial) | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Niveau MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | 3 (168 hours) |
| Statut RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| Device Name | — | EPM570 |
| Logic Elements (LEs) | — | 570 |
| Maximum User I/O Pins | — | 212 |
| Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) | — | 4.5 ns (commercial -4 speed grade) |
| Supply Voltage - Core (VCCINT) | — | 1.8 V |
| Supply Voltage - I/O (VCCIO) | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| Température de fonctionnement | — | 0C to +85C (commercial) |
| Boîtier | — | 256-ball FineLine BGA (F256) |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (lead-free finish, RoHS compliant per product page) |
| Global Clock Networks | — | 4 |