AS4C256M16D3L-12BCN vs K4B4G1646D-BCK00 Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von AS4C256M16D3L-12BCN von Alliance Memory und K4B4G1646D-BCK00 von Samsung Electronics. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Alliance Memory
AS4C256M16D3L-12BCN - 4Gbit DDR3L SDRAM 800MHz | Alliance Memory
AS4C256M16D3L-12BCN ✓ AktivSamsung Electronics
K4B4G1646D-BCK00 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung
K4B4G1646D-BCK00 ✓ AktivSpezifikationsvergleich
| Parameter | AS4C256M16D3L-12BCN | K4B4G1646D-BCK00 |
|---|---|---|
| Marke | Alliance Memory | Samsung Electronics |
| Kategorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Lebenszyklusstatus | Aktiv | Aktiv |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $6,00 | $5,90 |
| Speichertyp | DDR3L SDRAM | DDR3L SDRAM |
| Speichergröße | 4 Gbit | — |
| Speicherorganisation | 256M x 16 | 256M x 16 |
| Datenbusbreite | 16 bit | — |
| Maximale Taktfrequenz | 800 MHz | — |
| Datenrate | 1600 Mbps | 1600 Mbps/pin |
| CAS-Latenz | 20 ns | 11 (at 1600 Mbps) |
| Versorgungsspannung | 1.35 V | 1.35V (1.283V to 1.45V) |
| Gehäuse | 96-FBGA (9x13 mm) | 96-ball FBGA (13 x 9 mm, 0.8 mm pitch) |
| Montagestil | SMD/SMT | — |
| Betriebstemperaturbereich | 0C to +95C (Tc) | — |
| RoHS | Compliant | Compliant |
| Halogenfrei | Yes | — |
| Schnittstellentyp | Parallel | — |
| Anzahl der Pins | 96 | — |
| Density | — | 4 Gb |
| Speed Grade | — | DDR3-1600 (800 MHz) |
| I/O Voltage | — | 1.35V |
| Betriebstemperatur | — | 0°C to 95°C (Tcase) |
| Number of Banks | — | 8 |
| Burst Length | — | 8, 4 (with burst chop) |
| Lead-Free | — | Yes |
| Halogenfrei | — | Yes |