AS4C256M16D3L-12BCN vs K4B4G1646D-BCK00 比較

詳細な並列比較: AS4C256M16D3L-12BCN メーカー: Alliance Memory および K4B4G1646D-BCK00 メーカー: Samsung Electronics。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

Alliance Memory
AS4C256M16D3L-12BCN AS4C256M16D3L-12BCN - 4Gbit DDR3L SDRAM 800MHz | Alliance Memory

AS4C256M16D3L-12BCN - 4Gbit DDR3L SDRAM 800MHz | Alliance Memory

AS4C256M16D3L-12BCN ✓ 生産中
Samsung Electronics
K4B4G1646D-BCK00 K4B4G1646D-BCK00 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BCK00 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BCK00 ✓ 生産中

仕様比較

パラメータ AS4C256M16D3L-12BCN K4B4G1646D-BCK00
ブランド Alliance Memory Samsung Electronics
カテゴリ Memory ICs Memory ICs
ライフサイクル状態 有効 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $6.00 $5.90
メモリタイプ DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
メモリサイズ 4 Gbit —
メモリ構成 256M x 16 256M x 16
データバス幅 16 bit —
最大クロック周波数 800 MHz —
データレート 1600 Mbps 1600 Mbps/pin
CASレイテンシ 20 ns 11 (at 1600 Mbps)
電源電圧 1.35 V 1.35V (1.283V to 1.45V)
パッケージ 96-FBGA (9x13 mm) 96-ball FBGA (13 x 9 mm, 0.8 mm pitch)
実装スタイル SMD/SMT —
動作温度範囲 0C to +95C (Tc) —
RoHS Compliant Compliant
ハロゲンフリー Yes —
インターフェースタイプ Parallel —
ピン数 96 —
Density — 4 Gb
Speed Grade — DDR3-1600 (800 MHz)
I/O Voltage — 1.35V
動作温度 — 0°C to 95°C (Tcase)
Number of Banks — 8
Burst Length — 8, 4 (with burst chop)
Lead-Free — Yes
ハロゲンフリー — Yes

データシート&リソース

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