AS4C256M16D3L-12BCN vs K4B4G1646D-BCK00 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de AS4C256M16D3L-12BCN por Alliance Memory e K4B4G1646D-BCK00 por Samsung Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Alliance Memory
AS4C256M16D3L-12BCN - 4Gbit DDR3L SDRAM 800MHz | Alliance Memory
AS4C256M16D3L-12BCN ✓ AtivoSamsung Electronics
K4B4G1646D-BCK00 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung
K4B4G1646D-BCK00 ✓ AtivoComparação de especificações
| Parâmetro | AS4C256M16D3L-12BCN | K4B4G1646D-BCK00 |
|---|---|---|
| Marca | Alliance Memory | Samsung Electronics |
| Categoria | Memory ICs | Memory ICs |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $6,00 | $5,90 |
| Tipo de memória | DDR3L SDRAM | DDR3L SDRAM |
| Tamanho da memória | 4 Gbit | — |
| Organização da memória | 256M x 16 | 256M x 16 |
| Largura do barramento de dados | 16 bit | — |
| Frequência máxima de clock | 800 MHz | — |
| Taxa de dados | 1600 Mbps | 1600 Mbps/pin |
| Latência CAS | 20 ns | 11 (at 1600 Mbps) |
| Tensão de alimentação | 1.35 V | 1.35V (1.283V to 1.45V) |
| Encapsulamento | 96-FBGA (9x13 mm) | 96-ball FBGA (13 x 9 mm, 0.8 mm pitch) |
| Estilo de montagem | SMD/SMT | — |
| Faixa de temperatura de operação | 0C to +95C (Tc) | — |
| RoHS | Compliant | Compliant |
| Livre de halogênio | Yes | — |
| Tipo de interface | Parallel | — |
| Número de pinos | 96 | — |
| Density | — | 4 Gb |
| Speed Grade | — | DDR3-1600 (800 MHz) |
| I/O Voltage | — | 1.35V |
| Temperatura de operação | — | 0°C to 95°C (Tcase) |
| Number of Banks | — | 8 |
| Burst Length | — | 8, 4 (with burst chop) |
| Lead-Free | — | Yes |
| Livre de halogênio | — | Yes |