EDB1332BDBH-1DAUT-F-R vs EDB1332BDBH-1DAUT-F-D Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von EDB1332BDBH-1DAUT-F-R von Micron Technology und EDB1332BDBH-1DAUT-F-D von Micron Technology. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Micron Technology
EDB1332BDBH-1DAUT-F-R - 1Gbit LPDDR2 SDRAM 533MHz | Micron
EDB1332BDBH-1DAUT-F-R ✓ AktivMicron Technology
EDB1332BDBH-1DAUT-F-D - 1Gbit LPDDR2 533MHz | Micron
EDB1332BDBH-1DAUT-F-D ✓ AktivSpezifikationsvergleich
| Parameter | EDB1332BDBH-1DAUT-F-R | EDB1332BDBH-1DAUT-F-D |
|---|---|---|
| Marke | Micron Technology | Micron Technology |
| Kategorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Lebenszyklusstatus | Aktiv | Aktiv |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $3,40 | $2,16 |
| Speichertyp | SDRAM Mobile - LPDDR2 | SDRAM - Mobile LPDDR2 |
| Speichergröße | 1 Gbit | 1 Gbit |
| Speicherorganisation | 32M x 32 | 32M x 32 |
| Datenbusbreite | 32 bit | — |
| Clock Frequency | 533 MHz | 533 MHz |
| Schnittstelle | Parallel | Parallel |
| Supply Voltage - Min | 1.14 V | — |
| Supply Voltage - Typ | 1.2 V | — |
| Operating Temperature - Min | -40 C | — |
| Operating Temperature - Max | +125 C | — |
| Gehäuse | 134-VFBGA (10 mm x 11.5 mm) | 134-VFBGA (10 x 11.5 mm) |
| JEDEC Package Code | R-PBGA-B134 | — |
| Montagestil | SMD/SMT | — |
| Factory Pack Quantity | 1000 | — |
| Packaging | Tape & Reel (-R suffix) | — |
| Technology | CMOS | — |
| RoHS-Status | Compliant | — |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| Supply Voltage Range | — | 1.14 V to 1.95 V |
| Access Mode | — | Single Bank Page Burst |
| Number of Terminals | — | 134 |
| Montageart | — | Surface Mount |
| Temperature Grade | — | Automotive |
| Package Shape | — | Rectangular |
| Packaging Suffix | — | -D (Dry Pack) |
| Moisture Sensitivity | — | Dry Pack (per -D suffix) |
| Betriebstemperatur | — | [DATA_NEEDED: Operating Temperature] |