EP2AGX260EF29C6N vs EP2AGX260EF29I5 Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP2AGX260EF29C6N von Intel und EP2AGX260EF29I5 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP2AGX260EF29C6N EP2AGX260EF29I5
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus NRND Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $1.395,00 $1.235,00
Series Arria II GX —
Logic Elements 244188 —
Total Memory Bits 12038144 —
Number of LABs/CLBs 10260 —
Number of I/O 372 —
Voltage - Supply 0.9 V core —
Betriebstemperatur 0C to +85C (commercial, C6 speed grade) Industrial -40C to +100C
Montageart Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Gehäuse / Bauform 780-BBGA, FCBGA (29 x 29 mm) —
Lead Free Yes —
MSL-Level 3 —
JEDEC Standard MS-034 —
Process Technology 40 nm CMOS 40 nm CMOS
Maximum Operating Frequency 500 MHz —
Transceivers Up to 16 GXB channels at 6.375 Gbps 8 high-speed transceivers up to 3.75 Gbps
Speichertyp M9K + MLAB (mixed) —
Hard IP PCIe Gen2 x1/x2/x4, DDR3 PHY —
Supplier Device Package 780-FBGA (FC-FBGA) —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Family — Arria II GX
Logic Elements (LE) — 244,188
Adaptive Logic Modules (ALM) — 244,188
Logic Array Blocks (LAB) — 10,260
Embedded Memory — 12,038,144 bits
User I/O Count — 372
Core Voltage — 0.9 V
Maximum Core Frequency — 500 MHz
DSP Blocks — 256
Gehäuse — 780-pin FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array)
PCIe Hard IP — Yes, Gen1/Gen2
RoHS-Status — Compliant

Datenblätter & Ressourcen

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