EP2AGX260EF29C6N vs EP2AGX260EF29I5 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP2AGX260EF29C6N por Intel y EP2AGX260EF29I5 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP2AGX260EF29C6N EP2AGX260EF29I5
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1.395,00 $1.235,00
Series Arria II GX —
Logic Elements 244188 —
Total Memory Bits 12038144 —
Number of LABs/CLBs 10260 —
Number of I/O 372 —
Voltage - Supply 0.9 V core —
Temperatura de funcionamiento 0C to +85C (commercial, C6 speed grade) Industrial -40C to +100C
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Encapsulado / Carcasa 780-BBGA, FCBGA (29 x 29 mm) —
Lead Free Yes —
Nivel MSL 3 —
JEDEC Standard MS-034 —
Process Technology 40 nm CMOS 40 nm CMOS
Maximum Operating Frequency 500 MHz —
Transceivers Up to 16 GXB channels at 6.375 Gbps 8 high-speed transceivers up to 3.75 Gbps
Tipo de memoria M9K + MLAB (mixed) —
Hard IP PCIe Gen2 x1/x2/x4, DDR3 PHY —
Supplier Device Package 780-FBGA (FC-FBGA) —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Family — Arria II GX
Logic Elements (LE) — 244,188
Adaptive Logic Modules (ALM) — 244,188
Logic Array Blocks (LAB) — 10,260
Embedded Memory — 12,038,144 bits
User I/O Count — 372
Core Voltage — 0.9 V
Maximum Core Frequency — 500 MHz
DSP Blocks — 256
Encapsulado — 780-pin FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array)
PCIe Hard IP — Yes, Gen1/Gen2
Estado RoHS — Compliant

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