EP2AGX260EF29C6N vs EP2AGX260EF29I5 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP2AGX260EF29C6N par Intel et EP2AGX260EF29I5 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP2AGX260EF29C6N EP2AGX260EF29I5
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 395,00 $1 235,00
Series Arria II GX —
Logic Elements 244188 —
Total Memory Bits 12038144 —
Number of LABs/CLBs 10260 —
Number of I/O 372 —
Voltage - Supply 0.9 V core —
Température de fonctionnement 0C to +85C (commercial, C6 speed grade) Industrial -40C to +100C
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Boîtier / Format 780-BBGA, FCBGA (29 x 29 mm) —
Lead Free Yes —
Niveau MSL 3 —
JEDEC Standard MS-034 —
Process Technology 40 nm CMOS 40 nm CMOS
Maximum Operating Frequency 500 MHz —
Transceivers Up to 16 GXB channels at 6.375 Gbps 8 high-speed transceivers up to 3.75 Gbps
Type de mémoire M9K + MLAB (mixed) —
Hard IP PCIe Gen2 x1/x2/x4, DDR3 PHY —
Supplier Device Package 780-FBGA (FC-FBGA) —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Family — Arria II GX
Logic Elements (LE) — 244,188
Adaptive Logic Modules (ALM) — 244,188
Logic Array Blocks (LAB) — 10,260
Embedded Memory — 12,038,144 bits
User I/O Count — 372
Core Voltage — 0.9 V
Maximum Core Frequency — 500 MHz
DSP Blocks — 256
Boîtier — 780-pin FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array)
PCIe Hard IP — Yes, Gen1/Gen2
Statut RoHS — Compliant

Fiches techniques et ressources

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