EP2AGX260EF29C6N vs EP2AGX260EF29I5 비교

다음의 상세 나란히 비교: EP2AGX260EF29C6N 제조: Intel 및 EP2AGX260EF29I5 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EP2AGX260EF29C6N EP2AGX260EF29I5
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 NRND 활성
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $1,395.00 $1,235.00
Series Arria II GX —
Logic Elements 244188 —
Total Memory Bits 12038144 —
Number of LABs/CLBs 10260 —
Number of I/O 372 —
Voltage - Supply 0.9 V core —
동작 온도 0C to +85C (commercial, C6 speed grade) Industrial -40C to +100C
실장 유형 Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
패키지 / 케이스 780-BBGA, FCBGA (29 x 29 mm) —
Lead Free Yes —
MSL 레벨 3 —
JEDEC Standard MS-034 —
Process Technology 40 nm CMOS 40 nm CMOS
Maximum Operating Frequency 500 MHz —
Transceivers Up to 16 GXB channels at 6.375 Gbps 8 high-speed transceivers up to 3.75 Gbps
메모리 유형 M9K + MLAB (mixed) —
Hard IP PCIe Gen2 x1/x2/x4, DDR3 PHY —
Supplier Device Package 780-FBGA (FC-FBGA) —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Family — Arria II GX
Logic Elements (LE) — 244,188
Adaptive Logic Modules (ALM) — 244,188
Logic Array Blocks (LAB) — 10,260
Embedded Memory — 12,038,144 bits
User I/O Count — 372
Core Voltage — 0.9 V
Maximum Core Frequency — 500 MHz
DSP Blocks — 256
패키지 — 780-pin FCBGA (Flip-Chip Ball Grid Array)
PCIe Hard IP — Yes, Gen1/Gen2
RoHS 상태 — Compliant

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